全自动BGA除锡机VT-660L 可对凹洞型PoP、QFN、CSP除锡

来源：崴泰科技时间：2021-03-20 分类：自动除锡机浏览：5,576 次标签：凹洞型POP除锡机,自动BGA除锡机,

VTTECH 全自动BGA除锡机VT-660L是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除，适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类芯片。

一、产品特点

1、全自动一键式操作，简单易用

2、非接触式除锡，对PAD零损害

3、除锡角度程序自动控制，灵活调节

4、开发任意温度曲线，满足不同BGA器件工艺要求

5、独特的除锡方式完美应对凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除锡

6、分级权限管理，预防任意修改参数设置

7、除锡完成，芯片自动弹出

8、支持MES无缝对接

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