半自动小锡炉_定制研发用小锡炉_单点喷流式恒温小锡炉
崴泰科技提供定制半自动小锡炉VT-128L，其中与大厂联合研发用小锡炉具备恒温功能，单点喷流式小锡炉得到广大客户的青睐。
半自动小锡炉VT-128L，是一款适用于PCBA基板PTH通孔元件移除和焊接的半自动返修设备，广泛应用于高可靠的电源、通讯、网络、服务器、航天、军工等产品上的DIMM、PCI模组、网络端口等PTH通孔组件返修。
半自动小锡炉VT-128L功能特点：
- VT-128L可以根据需求定制设定任意温度、时间可控，有效提升返修良率
- 还可编程多重脉冲喷锡，多种浸锡方式任意选择
- VT-128L还具有半自动、手动两种模式任意选择，灵活易用，方便各类作业要求
- 采用的是PCBA基板PTH通孔组件返修程序化管理
- 多重安全设计，声光警示，保证使用人员安全
半自动小锡炉VT-128L返修各类芯片案例展示：
半自动小锡炉VT-128L能够完美应对各类服务器主板PTH通孔器件高品质的返修。
上图为实测PTH返修重工温度profile。
运用半自动小锡炉返修后切片结果图示(孔壁厚度≥0.013mm)。
半自动小锡炉VT-128L产品参数
| BGA返修设备大全 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BGA返修台 | BGA植球机 | BGA植球回焊炉 | PCBA基板除锡机 | PTH返修台 | 自动除锡机 | 视频显微镜 | SMD返修站 |
| BGA返修台又称热风拆焊台是用于返修PCBA基板上的BGA器件的设备 | BGA植球机又称BGA植锡球机是一款高精度返修BGA的自动锡球植入机 | BGA植球回焊炉又称锡球氮气回焊炉是一款针对BGA芯片植球后锡球回焊设备 | PCBA基板除锡机又称PCBA除锡风刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除锡一体的全自动除锡机 | PTH返修台又称小锡炉是一款用于PCBA基板PTH通孔组件移除和焊接的返修设备 | 自动除锡机又称BGA除锡风刀是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行清除的设备 | 高清视频显微镜是一款采用高景深，高性价比的显微镜 | SMD返修含热风拆焊台VT-220，适用多种元器件的拆焊 |
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