半自动BGA返修台VT-360M，轻松应对chip01005精密器件返修

VTTECH半自动BGA返修台VT-360M是一款国产高端BGA返修设备(BGA返修台又称为热风拆焊台、BGA维修台)，加热方式以热风循环为主，红外为辅，光学对位进行返修的机器。具有高精度，高柔性等特点，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、Chip01005、屏蔽框、模组等精密器件返修。

一、产品特点

1、独立控制的三部份发热系统设计、底部主加热独立升降

2、全球首创的RGBW影像系统，轻松应对精密器件返修

3、BGA器件移除、贴装、焊接一体化设计

4、模块化设计，支持chip01005移除、除锡、贴装、焊接

5、不同的操作权限设置，预防任意修改机器设置

6、与MES无缝对接，实现4M追溯

7、机器多重安全保护功能

二、成功案例

崴泰科技半自动BGA返修台VT-360M完美返修高精密器件Chip01005和Chip01002

VT-360M通过定制不同的吸嘴，能够轻松返修不同类型的屏蔽框、屏蔽罩BGA

半自动BGA返修台VT-360M通过独立控温的三部分发热系统灵活组合，轻松应对密间距BGA芯片的返修。如相邻之间的4mm芯片返修操作时，另一BGA锡球温度低于183℃，成功返修密间距BGA

半自动BGA返修台VT-360M具有优越的温控性能和独特的加热装置，在返修屏蔽盖过程中能够保证屏蔽盖BGA之间的温差>30℃以上，而且盖内BGA锡球温度低于200℃，有效避免二次熔锡

三、产品参数

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