自动光学BGA返修台VT-360L

一、产品特点

1、自动光学BGA返修台VT-360L具有三部份加热系统设计,底部主加热与区域预热根据不同场景独立升降

2、全球首创的RGBW影像系统，支持不同颜色的PCB基板

3、模块化设计，符合人体工学的双层Table设计，轻松应对超大型PCBA基板和chip器件返修

4、精密的空气流量控制系统，根据程序自动控制输出

5、程序运行记录自动保存，程序运行记录，机器异常报警提示并保存，方便追溯和分析

6、加热系统独立的三重保护，确保安全返修

7、数据输出与MES对接，实现4M追溯

8、三重权限分级管理，预防任意修改机器程序设置

二、成功案例

独特的吸嘴设计满足不同模组、屏蔽框等器件返修

独立控温的三部份发热系统灵活组合，轻松应对密间距相邻BGA返修对温差要求（相邻间距4mmBGA返修另一BGA锡球温度 低于183℃）

优越的温控性能和独特的加热装置，保证屏蔽盖与BGA之间的温差>30℃以上,避免二次熔锡（屏蔽盖返修盖内BGA锡球温 度低于200℃）

三、产品参数