VT-360LA全自动BGA返修台_PCBA大基板BGA返修台

一、产品特点

1、全自动BGA返修台VT-360LA，一键式操作，BGA移除、除锡、加助焊膏/ 锡膏、贴装、焊接根据程序自动完成

2、独特的三部份加热系统设计,下部主加热和大面积 预热系统可分区加热，三部份加热系统任意组合

3、卓越的定位系统，快速识别Mark,实现BGA移除、除 锡、加助焊膏 、贴装作业的精准定位

4、符合人体工学的双层Table设计，轻松应对超大型 PCBA基板

5、BGA拔取自动预警系统，自动侦测BGA是否从基板上 拔起

6、BGA移除基板焊盘追溯系统，为分析追溯提供影像 数据支持

7、非接触式除锡，PCBA基板PAD零损伤

8、除锡系统高度智能感知系统，自动感应与PCBA距离, 根据基板形变自动调整吸嘴高度，预防吸嘴刮伤PCBA

9、侧位监控系统，适时观察除锡和融锡焊接状态

10、一体化设计的拔取除锡装置，轻松应对SMT/THT制程 返修

11、除锡嘴自动校位系统，自动补偿不同规格吸嘴更换 引起的中心位置偏移量，避免人工重新调校

12、高柔性的锡膏/助焊膏印刷装置，支持任意厚度印刷

13、强大的自动贴装系统，支持100*100mm芯片自动贴装

14、智能的加热系统，按需自动分配热量，轻松解决 60*60mm以上超大BGA解焊与焊接温差较大的问题

15、PCBA基准温度侦测系统，根据程序设定自动启动除锡 或焊接程序，保证程序使用的一致性

16、管理与操作权限分离，预防人为任意修改参数设置

17、温度程序自动分类储存系统，解决多客户，多机种的 快速辨识问题

18、条码管理，实现产品4M追溯

19、精密的流量控制系统

20、多重安全设计

二、成功案例

独特的吸嘴设计满足不同模组、屏蔽框等器件返修

独立控温的三部份发热系统灵活组合，轻松应对密间距相邻BGA返修对温差要求（相邻间距4mmBGA返修另一BGA锡球温度 低于183℃）

优越的温控性能和独特的加热装置，保证屏蔽盖与BGA之间的温差>30℃以上,避免二次熔锡（屏蔽盖返修盖内BGA锡球温 度低于200℃）

三、产品参数