BGA返修台VT-360S专业智能手机和平板电脑解焊与焊接
崴泰科技BGA返修台VT-360S是一款加热方式采用热风微循环加热的返修设备，主要适用于智能手机和平板电脑等智慧型产品PCBA基板BGA、CSP、屏蔽框等器件的解焊与焊接。
- 独立控温的三部份发热系统设计
- 上下主加热器同轴同步移动
- 闭环温度控制，温控精度±1
- 中英文命名温度曲线，任意切换
- 实时显示温度变化
VT-360S返修01005、pop、pth、屏蔽框实例：
上图为Chip01005芯片返修成功操作展示，崴泰科技高精度自动BGA返修工作台VT-360S能够完美应对不同间距Chip01005返修。
屏蔽框BGA返修难度是比较大的，首先需要把PCB板拆下来，然后再使用返修工作台把屏蔽框拆除返修。VT-360S具有独特的吸嘴设计能够满足不同模组，屏蔽框等器件返修。
上图相邻间距4mmBGA返修操作时，另一BGA锡球温度低于183℃，成功返修密间距BGA。密间距相邻BGA芯片的返修对温差的返修要求是非常高的，BGA维修台VT-360S具有独立控温的三部份发热系统(又称三温区)灵活组合，能够轻松应对密间距BGA芯片的返修。
屏蔽盖(又称屏蔽罩)返修，崴泰科技BGA返修工作站在返修过程中盖内温度BGA锡球温度低于200℃，有效避免二次熔锡。是因为VT-360S具有优越的温控性能和独特的加热装置，能够保证屏蔽盖与BGA之间的温差>30℃以上，这个是自动BGA返修台高返修良率的原因之一。
崴泰BGA返修台VT-360S还将RGBW光源系统应用到影像对位中，针对不同颜色的PCBA板采用不同颜色的光源组合，从而达到最佳影像效果，便于微调影像完全重合。
