全自动BGA返修台VT-360|BGA返修台|返修台

来源：崴泰科技时间：2017-05-11 分类：BGA返修台浏览：17,653 次标签：01005返修台,屏蔽盖器件返修设备,自动BGA返修台,高端BGA返修台,

全自动BGA返修台

BGA返修台拆除屏蔽框返修操作视频

崴泰科技智能全自动BGA返修台VT-360是一款高端进口的BGA返修设备(BGA返修台又称为热风拆焊台、BGA维修台)，加热方式以热风循环为主，红外为辅，光学对位进行返修的机器，具有高精度，高柔性等特点，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。

VT-360相比其它自动BGA返修台具有以下功能特点：

独立控温的三部份发热系统设计，智能控温
全球首创的RGBW影像系统
BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计
七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线
机器多重安全保护功能
精密的灵活、易用的PCB放置Table

VT-360返修01005、pop、pth、屏蔽框实例：

BGA返修台返修案例　　上图为Chip01005芯片返修成功操作展示，崴泰科技高精度自动BGA返修台VT-360能够完美应对不同间距Chip01005返修。

BGA返修台返修屏蔽框BGA 　　屏蔽框BGA返修难度是比较大的，首先需要把PCB板拆下来，然后再使用返修工作台把屏蔽框拆除返修。VT-360具有独特的吸嘴设计能够满足不同模组，屏蔽框等器件返修。
BGA返修台返修密间距BGA芯片方法　　上图相邻间距4mmBGA返修操作时，另一BGA锡球温度低于183℃，成功返修密间距BGA。密间距相邻BGA芯片的返修对温差的返修要求是非常高的，BGA维修台VT-360具有独立控温的三部份发热系统(又称三温区)灵活组合，能够轻松应对密间距BGA芯片的返修。
全自动BGA返修台返修屏蔽盖芯片　　屏蔽盖(又称屏蔽罩)返修，崴泰科技BGA返修工作站在返修过程中盖内温度BGA锡球温度低于200℃，有效避免二次熔锡。是因为VT-360具有优越的温控性能和独特的加热装置，能够保证屏蔽盖与BGA之间的温差>30℃以上，这个是自动BGA返修台高返修良率的原因之一。
光学对位BGA返修台　　崴泰BGA返修工作台还将RGBW光源系统应用到影像对位中，针对不同颜色的PCBA板采用不同颜色的光源组合，从而达到最佳影像效果，便于微调影像完全重合。
BGA返修台VT-360规格参数

BGA返修设备大全
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BGA返修台又称热风拆焊台是用于返修PCBA基板上的BGA器件的设备	BGA植球机又称BGA植锡球机是一款高精度返修BGA的自动锡球植入机	BGA植球回焊炉又称锡球氮气回焊炉是一款针对BGA芯片植球后锡球回焊设备	PCBA基板除锡机又称PCBA除锡风刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除锡一体的全自动除锡机	PTH返修台又称小锡炉是一款用于PCBA基板PTH通孔组件移除和焊接的返修设备	自动除锡机又称BGA除锡风刀是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行清除的设备	高清视频显微镜是一款采用高景深，高性价比的显微镜	SMD返修含热风拆焊台VT-220，适用多种元器件的拆焊