全自动BGA激光植球机VT-870用于BGA、CSP、模块、基板等器件植球或点球

VT-870是一款通过激光脉冲对锡球直接加热，熔化后直接喷射到芯片焊盘焊接成球的全自动设备，适用于BGA、CSP、模块、基板等器件植球或点球。

一、产品特点

• 高精密、高柔性的锡球植入系统
• 自动识别Mark点
• 植球轨迹可以任意设定
• 在线&离线任意切换
• 高速收球装置，灵活易用

二、产品参数

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