崴泰科技是一家专业供应BGA返修设备的厂家,产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

联系电话:18816818769  
bga返修设备供应商-崴泰科技

高精度芯片研磨机VT-630动态测距自动完成芯片研磨

VT-630自动完成芯片研磨是一款全自动的芯片研磨,对PCBA焊盘进行除胶的设备,适用于BGA,WLCSP,PoP等各类点胶芯片的研磨除胶工艺。

高精度芯片研磨机VT-630

一、产品特点

  • 全自动一键式操作,简单易用
  •  采用MARK识别算法,确保误差精度
  • 换刀自动校准,保障刀头切换无误差
  • 独立除尘防爆设备,自动收集研磨粉尘
  • 动态测距,确保切割研磨高度一致性
  • 分级权限管理,预防任意修改参数设置

二、产品参数

高精度芯片研磨机VT-630

本文《高精度芯片研磨机VT-630动态测距自动完成芯片研磨》由崴泰科技BGA返修台厂家http://www.vttbga.com撰写,如需转载请注明出处,谢谢合作!

上一篇: 下一篇:
展开