PCBA基板除锡机 电路板除锡机
崴泰科技PCBA基板除锡机VT-610系列，是全球首款集PCBA基板器件拆焊、除锡于一体的全自动除锡机，主要是针对PCBA基板上的PAD和PTH通孔残留焊料进行除锡，适用于电路板PCBA基板上任意BGA、CHIP、QFN、屏蔽框等器件PAD和PTH通孔除锡返修。
PCBA基板除锡机VT-610产品功能特点简介：
- 全自动“一键式”完成元件移除和PAD除锡
- 崴泰科技除锡机采用的是非接触式除锡，有效防止基板PAD零损伤
- 高精度、高柔性、适用任意PCBA基板除锡
- PCBA除锡机VT-610采用半自动/全自动两种除锡作业模式，灵活选用
- 独特的加热系统适用任意PCBA除锡返修
- 程序化管理，保证相同产品作业一致性
- 两种除锡模式，连续式和跳跃式，轻松应对任意PAD焊料清除
- 分级权限管理，避免任意修改参数设置
PCBA基板除锡机VT-610返修BGA芯片难点案例：
高精度PCBA基板除锡机满足高密集智能手机、BGA、屏蔽框、CHIP元件拆焊焊料清除。
VT-610在除锡的时候不接触焊料清除，预防PAD松脱变小，绿油受损发生。
轻松应对SMT/THT制程通孔元件，因板底有密集SMT贴片元件无法利用传统小锡炉返修的问题。
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