PTH返修站VT-160 DIP插件元件返修设备
PTH返修站VT-160,DIP插件元件返修设备，是一款适用于PCBA基板PTH通孔组件自动移除和焊接的返修机器，现在被广泛用在高可靠的电源、通讯、网络、服务器、航天、军工等产品上的DIMM、PCI模组、网络端口等PTH通孔元件、DIP插件元件返修。
PTH返修台VT-160功能特点：
- VT-160返修台具有一键式操作，自动定位，自动移除PTH通孔器件功能，超高返修良率
- PTH返修站还有智能预热系统，自动识别PCBA放置区域整板加热，预防变形
- 超高精度，微米级高度补偿装置，确保任意PCBA和锡面位移偏差小于150um，保证返修质量
- VT-160返修设备采用自动和手动两种组件移除模式，任意选择，灵活易用
- 针对不同服务器模块返修，VT-160返修站具有独特的上部主加热系统，完美应对各种返修难题
- 触屏控制，操作简单方便
- 条码管理，实现程序防呆，预计员工疏失用错程序
- 管理与操作权限分离，预防任意修改程序
- 维修人、机、物、法的全面追溯
- 基板放置引导系统，保证程序使用一致性
- 浸锡时间可控，防止通孔溶铜
- 可用程序设计脉冲式喷锡，保证通孔吃锡量充足
PTH返修台VT-160返修各类芯片案例展示：
PTH返修站VT-160针对各类服务器主板PTH通孔组件返修，能够完美应对案例。
由上图经过实测PTH返修重工温度profile，可以得出崴泰科技PTH返修站VT-160能够完美应对各种返修难题。
运用VT-160返修设备返修孔壁厚度≥0.013mm器件返修后切片结果展示。
| BGA返修设备大全 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BGA返修台 | BGA植球机 | BGA植球回焊炉 | PCBA基板除锡机 | PTH返修台 | 自动除锡机 | 视频显微镜 | SMD返修站 |
| BGA返修台又称热风拆焊台是用于返修PCBA基板上的BGA器件的设备 | BGA植球机又称BGA植锡球机是一款高精度返修BGA的自动锡球植入机 | BGA植球回焊炉又称锡球氮气回焊炉是一款针对BGA芯片植球后锡球回焊设备 | PCBA基板除锡机又称PCBA除锡风刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除锡一体的全自动除锡机 | PTH返修台又称小锡炉是一款用于PCBA基板PTH通孔组件移除和焊接的返修设备 | 自动除锡机又称BGA除锡风刀是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行清除的设备 | 高清视频显微镜是一款采用高景深，高性价比的显微镜 | SMD返修含热风拆焊台VT-220，适用多种元器件的拆焊 |
本文由崴泰科技BGA返修台厂家http://www.vttbga.com撰写，如需转载请注明出处，谢谢合作!
