BGA植球回焊炉 TU-380锡球氮气回焊炉

BGA植球回焊炉(又称锡球氮气回焊炉)TU-380是一款以非接触热辐射方式加热的氮气焊接炉，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端上的各种类型BGA芯片植球后锡球回焊。

崴泰科技TU-380锡球氮气回焊炉有什么功能特点呢，以下做一个简单汇总：

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• TU-380在回焊返修是在氮气环境下焊接的，有效减少BGA锡球氧化
• BGA植球回焊炉TU-380具有上下两部份加热模块，可以根据需求灵活调试任意焊接温度曲线
• 机器带有Auto-全自动键，托盘可以自动输送BGA
• 相比于传统回焊炉，崴泰科技TU-380采用的是非接触式加热，保证BGA受热均匀避免热冲击损害BGA芯片

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