BGA植球机BU-560_BGA植锡球机
BGA自动植球机(又称BGA植锡球机)BU-560是一款高精度返修BGA范围广的自动锡球植入机，适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球。
BGA植球机BU-560功能特点：
- BU-560具有简约而不简单的控制面板，可以一键式操作，简单易用
- BGA植球机BU-560能够高精度适用最小0.2mm锡球植入
- 插拔换模，快速切换不同型号BGA简单、高效
- 机器自带真空收球装置，防止锡球在操作过程中散落
- 预留氮气装置防止锡球氧化
BGA植球机BU-560产品多颗植球，锡球收集瓶座和适合返修的各类芯片展示：
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