SMT贴片焊接加工胶水使用要求和如何选择

　　随着引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺被普遍使用，由于在印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化再到波峰焊焊接，间隔时间较长，对于元件的固化就显得尤为重要，所以对SMT贴片焊接加工胶水的选择使用有特别的要求。

　　一、SMT贴片焊接加工对胶水的使用有12点要求：

　　1、胶水应具有良机的触变特性，它属于单组份湿气固化聚氨酯密封胶技术领域。它主要是解决现有单组份湿气固化聚氨酯密封胶低粘度和高触变不能同时具备的问题。

　　2、不拉丝。

　　3、湿强度高。

　　4、吸温性低。

　　5、无气泡。

　　6、胶水的固化温度低，固化时间短。

　　7、具有足够的固化强度。

　　8、吸湿性低。

　　9、具有良好的返修特性。

　　10、无毒性。

　　11、颜色易识别，便于检查胶点的质量。

　　12、包装，封装型式应方便于设备的使用。

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　　二、SMT贴片焊接加工胶水的选择：

　　贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。

　　以上是针对SMT贴片焊接加工胶水的选择和使用上面的一些常规要求，必须要牢记在心，这个是SMT贴片焊接成功的一个非常重要的因素，也是人们在返修过程中很容易忽略的一个小细节。

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