【组图】如何拆焊返修DIMM组件详解

　　如何拆焊返修DIMM组件详解，现在由崴泰科技给你做介绍，请看以下步骤：

　　首先，请注意，在添加内存芯片的同时拍摄了图像; 如果要更换主要的有缺陷的芯片，请按照说明进行操作，这样你才能够准确的找到需要更换的故障芯片DIMM。

　　在这个例子中，电容芯片是一种TSOP封装，其具有鸥翼金属引线，并且易于从PCB板上去除芯片。 将新的芯片添加到DIMM PCB板很简单，你只需要使用崴泰PTH返修站，就能够轻松解决。

　　DIMM引线框架，易于使用标准焊接工具进行返修。

　　然而，对于重做BGA芯片，需要专门的返修设备来去除BGA设备并更换组件。 BGA返修比表面贴装TSOP器件要困难得多。

　　(侧面BGA设备连接导线位于设备下方，无法用焊接工具进行返修)

　　以下是本项目所需的工具：

　　在这个项目中，目标芯片是512 MB DDR DIMM内存，采用64Mx8(66引脚TSOP)内存芯片的DDR芯片。

　　如何获得新的工作芯片?

　　您可以从其他有缺陷的DIMM内存中获取更多的内存芯片，确保标记了良好的工作芯片。 大多数DIMM内存模块制造商在焊接PCB板上的芯片之前使用以下夹具来测试芯片。

　　请注意，TSOP测试夹具看起来类似于DIMM模块，除了具有用于插入芯片的测试插座。

　　从DIMM模块中提取已知的不良内存芯片(标记为X)。 该模块已经使用CST SP3000 DDR测试仪进行了测试，芯片U1是坏的。

　　DDR DIMM – 512Mb(64Mx72)共9个芯片

　　如果您已经有一个已知的良好的内存芯片，可以跳过本节并继续进行“准备焊接第二个芯片”。

　　确保不要将不同品牌的内存芯片混合在同一DIMM模块上，否则模块将无法正常运行。

　　拆卸坏芯片U1。

　　慢慢地对需要返修的芯片进行加热拆除它，这个时候需要控制温度，不要加过高损坏芯片。

　　这是64Mx8 DDR内存芯片。 去除后，引脚将变脏(锡+松香)。

　

　　清洁它，所以没有短路。 现在可以使用了!

　　- 准备焊接第二个好的芯片

　　- 拆卸故障芯片并将其固定到工作台上，自由焊接面朝上。

　　- “o”符号表示记忆芯片的第一个引脚的位置! 这个非常重要! 在焊接过程中不能转动芯片。 芯片必须正确对齐! 看一下针1

　

　　- 必要时清洁酒精电路板上的自由焊接处。

　　焊接芯片

　　应用锡将芯片脚焊接到电路板。 这是最危险和最困难的部分，因为引脚非常小巧而紧密，因此焊料非常容易穿过引脚。

　　提示：

　　尽量少使用锡。 焊接区域刚刚覆盖 – 应该足够了。

　　将DDR芯片非常精确地放在焊盘上。

　

　　焊接第一针和最后一针，然后检查芯片位置是否正确。 如果可以的话，焊接剩余的引脚 – 并排。

　　良好焊点的例子

　　停止并使用万用表和放大镜进行检查 ，确认芯片脚之间没有短路。

　　测试DIMM模块

　　对于最终测试，将DIMM模块加载到PC主板上，并测试是否可以启动

　　如果一切正常，如果发生错误，请检查您所做的焊接工作的短路。

　　通过以上步骤最终解决了DIMM组件的返修，如需了解更多关于崴泰科技的返修案例，您可以点击 >>>返修案例。

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