BGA芯片除锡的方法有哪些

　　BGA芯片除锡的方法有哪些，崴泰科技结合多年BGA芯片返修的经验，抽时间做了以下有效除锡的方法汇总：

　　一、使用设备自动除锡法
　　如果您的芯片较多，并且对返修良率等要求高，那建议您使用专业的自动除锡机TU-680来作业，这样子的话可以减少您的人工和时间成本，而且返修良率也能够达到要求。

　　BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用自动除锡机将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。

　　二、用钳子或刀片强力去除法

　　这种方式只适合简单的BGA除锡，如果操作不当很容易造成芯片损坏，无法修复。

　　三、用电烙铁加温待锡融化后把烙铁头的锡甩去方法去除

　　这种方式是需要选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝，还需要用到助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂，然后将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

　　四、把适当有尖的红铜件用锉锉出新茬加温法
　　在尖上涂抹少许松香或焊锡膏或沾一下饱和氯化锌液体;与锡接触将锡融化帅掉;注意控制红铜温度;温度低融不了锡;高了红铜氧化加剧不利导热;对其他部件不利。

　　以上介绍了4种BGA芯片除锡的方法，当然除了以上方法外，还有很多的操作方法是可以实现除锡的，不过对于除锡的方式掌握这几种方式已经可以满足日常的需求了。

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