BGA植球机为什么会出现频繁切球的情况

　　BGA植球机为什么会出现频繁切球的情况，原因需要一一排查，接下来崴泰科技为大家进行剖析。

　　根据某客户反应他使用的某日本品牌的植球机，在返修植球的过程序中频繁出现切球的情况，导致产品切球不良，产品出理小锡珠。最重要的是原来的厂家没有人维护了，该客户也无法找出是什么原因造成的这种频繁切球的原因。该客户非常苦恼，不得已找到了我们崴泰科技工程师进行了咨询。

　　我们工程师首先对他使用BGA植球机工作原理进行了梳理。

　　1、机架上设有具置球孔和真空室锡球吸入模具。在锡球吸入模具上设有球池结构，包含池台球池、抵制框架及具动力源的传动单元。

　　2、该球池组设于池台底面，池台两侧组设有依于锡球吸入模具外侧的抵制框架，抵制框架由具动力源的传动单元带动，整个球池结构沿着锡球吸入模具作前后向的往复行进。

　　3、在球池进行前后往复运作时产生切球(布球动作应为球槽向前运动时完成，当球板回复时造成切球)球直径为 0.76mm。

　　通过分析，首先怀疑是定位不准造成的，然后建议用户重新进行定位。

　　其次锡球植入，以振动器推进，可轻易又均匀把锡球吐满锡球模具每个洞，并正确摆放在BGA每个PAD点上，植球率能达百分之百要求效果。

　　最后储球槽使用中，随时自动送料，递补作业所消耗球量， 保持正常植球使用量。

　　通过以上用户的案例，还是需要提醒一下各位，在购买像BGA植球机这种大设备的时候，一定要找厂家服务到位的供应商进行购买，否则终有一天也会遇到与这位仁兄一样的问题的。在这里推荐崴泰科技BGA植球机，可以一模多模植球，植球迅速，而且具有专业的技术工程师服务团队，遇到问题能够第一时间上门帮助解决。
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