助焊膏进行BGA植球的操作方法

助焊膏进行BGA植球的操作方法，首先我们要了解助焊膏特性，助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状，锡球容易随着液体流走。由于助焊膏的焊接性差，所以一般我们是采用锡膏加锡球的方式进行植球。

锡膏+锡球法具体的植球操作步方法下：

1、首先把植球的工具植球座，用酒精清洁干净后烘干，利于锡球滚动顺畅;

2、把芯片定位在植球座上;

3、把锡膏回温后绞拌均匀，再均匀倒在刮片上;

4、往定位好的基座上套上锡膏印刷框并印刷锡膏，尽量控制好刮刀的角度、力度及刮动的速度，完成后小心移开锡膏框;

5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后即可收好锡球并脱板;

6、把钢植好球的BGA从基座上取出待加热，最好能使用回流焊，量小时用热风枪也可以。这样就完成植球了。

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BGA植球的助焊膏+锡球的方法操作步骤：前面两个步骤都一样，第三与第四步骤要合并为一个步骤，用刷子直接沾上助焊膏，不需要用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上。接着也跟锡膏+锡球的操作方法一致。

通过以上操作步骤，相信你也了解如何利用助焊膏进行BGA植球的操作方法了，如你还有其它疑问，您可以联系我们的18816818769，或者是对其它BGA返修设备可以点击返修设备了解更多的信息。

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