半导体植球的流程，植球机设备厂商详解

面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，汽车厂商半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。为应对这一趋势，我司已经研发出针对半导体行业的晶圆植球机。

以最常见的HM65\HM77芯片、0.35cm的锡球为例，详细讲解了整个BGA植球过程。

BGA芯片植球前，首先将清除主板上的焊锡，在芯片上放上焊膏，加热进行除胶，并清除残余焊锡。在芯片的对角上面植两个球，注意温度和速度。然后在芯片上涂上一层焊膏，将钢网和芯片对准位置，把锡球倒在钢网上，使每一个空里面都有一颗锡球，加热，注意时间最好控制在30~40秒。冷却后取下钢网，芯片植球就完成了。以上是bga植球的原理。那么晶圆植球机要选半自动还是全自动，接着看以下内容就明白了。

全自动植球：在放置好钢网、工装治具调节好毛刷高度和设置好程序之后即可使用全自动流程。
点击启动按钮，设备按照设点参数自动运行：平台自动进入，毛刷按照系统设置的植球循环次数刷球，然后自动脱膜与平台出，完成后自动处于待机位。

半自动植球：

在放置好钢网、工装治具，调节好毛刷高度和设置好程序之后即可启动使用半自动流程。
1.点击平台进，平台自动进入到程序设定的位置，但毛刷不会动作。

2.如果毛刷在左边，可点击植球右，则毛刷向右刷；如果毛刷在右边，可点击植球左，则毛刷向左刷。

3.点击平台出，使平台自动脱模至待机位

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崴泰芯片植球机优势：

1.植球机可以半自动作业，防止人为因素而导致作业疏漏或者失误。
2.半自动的植球，避免填充过量，剩余锡球与空气接触时间太长时间，容易造成氧化，因
此为了确保锡球品质和不造成浪费，按需填充，符合经济效益。

3.锡球本为圆形体，易因震动及脱离作业导致滚动及位移，本机针对易造成作业影响，采锡球模具与锡球垂直脱离作业，达到更高要求精、准、正确要求。
4.在植球过程中，借助震动器推进，锡球具往下植入力量，锡球均匀植入每个PAD点，达到最高百分之百植入效果。
5.工作周期短，最多只需要40S时间完成BGA植球作业，植球迅速、精准。

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