BGA返修台焊接芯片的方法步骤

　　随着芯片在各行业中应用越来越广，芯片的返修变得尤其重要，下面由崴泰科技为大家介绍一下BGA返修台焊接芯片的方法步骤。

　　首先把主板放在焊架上，然后把需要焊接的芯片放在BGA返修台的中间部位。用隔热材料将不需要加热的BGA芯片隔离开来，一直把芯片加热到附近的电容能够来回移动，那么可以说明这个BGA芯片可以取下了。

　　把BGA芯片取下之后务必要把主板上多余的锡清除干净，操作方法如下：

　　一、首先先涂一层焊膏，然后用烙铁把主板上大部分的锡都刮掉，此时还是会有部分锡渣残留在主板上。然后用烙铁带着吸锡线在主板上轻轻的移动(由于有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松，移动吸锡线时一定得缓慢移动，以免把焊点拖下)吸完之后，把剩余焊膏擦洗干净，如果不擦干净的话，芯片在焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。

　　二、如果我们手上有新的芯片(植完锡球)就直接把芯片按照正确的位置放在主板上加热，如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替换，可以把一个芯片取下后，用以上的方法(主板上的余锡处理法)把芯片的锡处理清，用棉签棒在芯片的反面均匀涂上一层焊膏(无杂质)，再把对应的钢网放在芯片上，要求钢网一定清洗干净，钢网表面和孔内一定不能有焊膏或杂物，用酒精反复清洗、冲刷，晾干后把钢网放在芯片上，用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上，由于芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定的粘性，每一个钢网孔的下面都有一小部分焊膏，所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡球，这样我们就把锡球给放在芯片上了。

　　植上锡球有两种方法，不要把钢网放在上面吹，会使钢网严重变形，无法再植锡珠：

　　一种方法是把热风枪的小风嘴取下，把热风枪风速调到最小，拿掉钢网，把不需要的锡球抹掉，检查排列整齐后，然后风口对准锡球直吹，不要来回移动风口(会吹跑锡珠)，应该不动，均匀给锡球加热，待锡球融化固定后再移动到别处吹，等全部吹好后这个芯片的锡球就完全植上了。

　　另一种是把钢网拿掉后，把不需要的锡球抹掉，检查排列整齐后，把它放在面巾纸上，然后再放在锡炉的锡面上加热，大约三分钟，感觉锡球融化时，拿出来，检查一下还有没有虚焊的锡球，然后用热风枪吹(同上)，直到锡球全部焊好。再把芯片和主板上的白色方框相对应，摆放整齐(四个面距离大致相同)，然后把所要焊的芯片摆到BGA焊机的中央部位加热，温度控制在320度左右，一段时间后，大约3–5分钟，用摄子或细纲丝轻轻触碰一下BGA芯片，如果芯片轻微移动之后仍会移动到原来的位置，表明这个芯片的锡已经和主板焊到一起了。

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