了解BGA IC 焊接工艺原理对BGA返修拆焊成功率的影响

　　了解BGA IC 焊接工艺原理对BGA返修拆焊成功率的影响，这个对于我们返修行业来说了解每一种IC的工艺原理将可以提升BGA返修拆焊过程中的成功率。

　　芯片表面装贴焊接工艺原理流程，可以有效提高BGA拆焊成功率。

　　1、首先必须对BGA IC进行预热，尤其是大面积塑封装BGA IC，以避免骤然的高温易热，受热膨胀而损，亦使PCB板变形。预热的方法一般是把热风嘴抬高，拉开与IC距离，均匀吹热IC，时间一般控制在10秒钟以内为好。

　　如果是进过水的手机需要拆焊BGA IC，预热的面积有时可稍稍加大，便于较彻底地驱除IC和PCB板。而在采购回散件BGA IC往板上焊时，也要注意用热风驱潮。 很多人忽视预热这一步骤，这对BGA IC来说是直接导致不良的产生。

　　2、松香的熔点是100 度，在此温度之前应注意最大升温速度的控制，崴泰科技建议是在4 0 C/秒。在操作焊接的过程中在拉近风嘴与IC距离后都需要控制升温的速度。

　　3、焊锡的熔点是183 度，但无论在生产线还是返修时都要考虑热量的“自然损耗”、“热量流失”，实际采用的焊接温度都会加大，崴泰科技建议生产线回流焊温度采用215 度—220度。

　　在对手机芯片维修拆焊BGA时，建议温度使用215 度—220度以上的值，因为手工拆焊与生产线的波峰焊接相比，热量更易流失，而且不同厂家热风枪的风景和热量也有差异，像我们先后用过不同品牌的热风枪，温度调节时总是各有差异，有时拆焊IC温度会高达300 0 C、400 0 C，甚至更高。还有使用不同熔点焊锡膏时往往需要采用不同的温度，所以我们在对BGA IC进行返修时，需根据自身实际情况确定准确的温度。

　　总结，通过以上介绍，希望大家能够清楚，了解BGA IC 焊接工艺原理对BGA返修拆焊成功率的影响是巨大的，只有了解了工艺和原理后，你才能够更好的把握住温度的控制，这样返修良率才会更高。

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