崴泰科技是一家专业供应BGA返修设备的厂家,产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

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01005器件使用BGA返修台除锡实操

01005器件,对应的尺寸为:长:0.4mm,宽/厚:0.2mm;还有更大的0201,0402,0603,0805等指的都是元器件的规格型号。

由于01005器件的规格较小,造成了返修具有一定的难度。一般普通的BGA返修台无法对01005进行返修。那怎么办呢接下来由崴泰科技为大家展示BGA返修台VT-360返修01005的成功案例。

首然需要把01005固定在BGA返修台的夹具上面,使用相对应的喷嘴。如图所示

BGA返修台返修01005器件

然后BGA返修台自动对零件进行吸取,如下图

BGA返修台返修01005器件吸锡

机器对01005器件的锡膏进行吸取并确认,如下图
BGA返修台返修01005器件吸锡完成

紧接着放置预制锡块

BGA返修台返修01005器放置锡块

在放置完锡块后,使用全球首创的RGBW影像系统进行影像对位

BGA返修台返修01005器件影像对位

对位完成后开始焊接,经过一段时间后即可焊接完成,如下图显示为焊接完成的01005展示。
BGA返修台返修01005器件焊接BGA返修台返修01005器件焊接完成

总结,通过以上操作步骤,BGA返修台VT-360能够完美的应对01005器件的返修问题。

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