BGA返修必备材料和工具

　　在BGA返修过程中必需要准备哪些材料和工具呢，1、BGA返修台;2、自动除锡机;3、BGA植球机，4、BGA回焊炉这个机器性能的好坏直接影响了BGA返修良率。

　　首先我们来了解一下这四台机器分别有什么做用

　　1、BGA返修台

　　主要用于SMT加工、笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、交换机路由器，大型游戏机主板等大型电路板维修，以及手机主板,MP3,MP4,MP5,GPS导航仪,机顶盒，显卡，便携DVD，安防产品，网络通讯产品等BGA芯片的拆除维修。这里推荐崴泰科技BGA返修台VT-360。

　　2、自动除锡机

　　主要是用于针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除的设备，具有独特的除锡方式适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类IC返修。

　　工作流程：PCB预热，根据温度曲线设定升温;热风加热，热风头直接升到拆焊温度，单点吸锡。

　　专门针对BGA拆除的加热系统：加热器功率1KW，NOZZLE可快速更换，热风罩可更换，定制

　　可设置温度曲线，具有焊盘除锡功能，PCB、BGC除锡系统

　　3、BGA植球机BU-560

　　主要是适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球。是一款高精度返修BGA范围广的自动锡球植入机

　　4、BGA回焊炉

　　一款以非接触热辐射方式加热的氮气焊接炉，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端上的各种类型BGA芯片植球后锡球回焊。

　　以上就是批量返修BGA芯片需要使用到的返修材料和工具，当然我这里介绍的方法是针对高端芯片的返修方法，保证返修良率和效率高，操作起来方便。不过价格也比较贵，如果想找便宜的方法，可以使用另外人工返修的方式。

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