如何正确选择BGA返修台

　　2017年市场上采用BGA封装的产品越来越多，从笔记本、手机、网络摄像头、电视主板等产品基本都采用了BGA封装技术，国家目前对于BGA芯片的使用也是非常鼓励的，我有在《5月25日商务部发文称：愿扩大进口美国农产品飞机芯片,这是BGA返修行业的机遇》这篇文章上写到。

　　虽现在BGA封装的产品使用面广，但是BGA维修的技术难度却是非常大的，所以在选择BGA返修台的时候要正确选择。

　　在这里我就给大家大概的讲解一下一些关于选购BGA返修台所需注意的一些问题。

　　一、基本问题

　　1、 针对需要维修产品的PCB尺寸来选择

　　通常购买BGA返修台的客户大多是用来维修笔记本电脑或者台式电脑BGA芯片的，那么这时候就要特别注意了解清楚要选择的BGA返修台最大返修尺寸是多少。像国内的一些厂家的BGA返修台只能是返修一些小的主板，适合个体户维修。如果你是要大批量返修BGA主板芯片，并且对返修要求比较高的话，建议你可以了解一下崴泰科技BGA返修台。

　　2、针对芯片大小问题

　　这个一般的厂家都会配好相对应尺寸的风嘴，也可以0定制相关的风嘴尺寸，像崴泰科技的风嘴都是标配的，如果你有特殊的要求可以跟业务人员沟通好即可。风嘴可根据自己需要的尺寸加工定制，因此对于芯片的问题来说不用担心没有合适的风嘴。

　　二、功能问题

　　1、三温区(BGA返修台VT-360是三部份发热系统，更高级)

　　现在市面上大部分返修台都是三温区的了，这是一个相当重要的功能。三温区主要是指机器的上部、下部以及底部的加温区域，目前国内采用的大部分是上下部分热风，底部红外预热。这是目前的趋势，市面上两温区的话一般是省略了底部红外预热或者底部热风。个人在这里实在不建议购买，因为没必要为了省那么一点钱而降低了返修的品质。

　　2、 温度曲线温控

　　对于BGA的返修不是一下子把锡融化了，把芯片取下来就可以搞定的事。一个高质量的返修需要使用温度曲线进行返修，通过温度的调节，控制，降低加热过程对芯片本身的损伤。而且通过软件的设置进行温度曲线控制可以保证温度的精准性，同时可实时观察到温度本身的变化。

　　崴泰科技BGA返修台具有七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线功能，可以快速的自动生成理想的返修温度曲线，只要在开发界面利用鼠标移动界面上的七个点，划出一条理想的温度曲线，机器会根据温度曲线自动设定各温区的参数，快速度生成一条安全的返修曲线。

　　重要的大概就上面这几点，当然还有其他的一些辅助功能，如是否携带真空笔(方便拆焊完成时吸下BGA)，横流冷却风扇(这个目前大部分都有，快速降温，防止PCB板变形)，延时加热功能(这个主要是在BGA设定的温度不够时启动，能够延长加热的时间)等，但这些一般都是一台BGA返修台必备的功能，这样才能极大的方便用户的使用。

　　在这里重点要说一下售后服务和品牌也是相当重要的，这对产品来说本身就是一种保障。不要一味的贪图便宜，到时没有售后服务，出现问题了不知道找谁解决那就真的是得不偿失了。就是我前面在《BGA植球机为什么会出现频繁切球的情况》这篇文章里说到的这个客户因为购买的设备没有售后服务很简单的问题也无法解决。

　　本文由崴泰科技BGA返修台厂家http://www.vttbga.com撰写，如需转载请注明出处，谢谢合作!