高端手机芯片BGA返修台，哪个厂家返修良率高。

　　高端手机芯片BGA返修台，哪个厂家返修良率高，崴泰科技设备返修良率达98%。芯片的制造工艺这么多年一直都在稳步进步。从28nm到22nm，16nm，14nm等。芯片被运用的地方越来越广，体积越做越小预示着返修的难度也越来越高，如何大批量返修手机芯片成行业难题。

　　崴泰科技是一家全球领先的PCBA设备厂家，多年来一直秉承以“科技”作为企业生命线，以“创新”作为企业发展的不竭动力，充分掌握专业科技，始终引领行业潮流。其BGA返修台VT-360，能够快速的针对高端手机芯片进行返修，返修良率达到98%。该设备具有加热方式以热风循环为主，红外为辅，光学对位进行返修的机器，具有高精度，高柔性等特点，针对密间距的BGA、屏蔽框、屏蔽盖类的BGA返修能够轻松解决。

　　VT-360设计来符合于人性要求，具有七点一线自动生成返修温度曲线和机器多重安人保护功能，精密灵活的PCB放置Table，使操作人员在操作过程中能够更加方便安全，返修良率更高。

　　以下为某高端品牌手机芯片返修操作图例，平均返修成功率高达98%

　　通过使用崴泰科技BGA返修台VT-360能够轻松解决高端手机芯片BGA返修问题。

　　本文由崴泰科技BGA返修台厂家http://www.vttbga.com撰写，如需转载请注明出处，谢谢合作!