从三星继续扩大中国市场芯片产能，看BGA返修行业前景

　　从三星继续扩大中国市场芯片产能，看BGA返修行业前景，现在由崴泰科技带着大家具体分析下，三星电子是全球最大的存储器芯片生产商，已经在西安工厂投资70亿美元生产3D NAND存储器芯片。这种芯片用于智能手机、个人电脑和数据服务器等电子设备上的高端数据存储产品。

　

　　由于用户对消费电子产品处理能力的需求不断增长，以及随着技术越来越复杂，投资的生产收益下降，预计三星等记忆体芯片公司将在2017年录得创纪录的营收和利润。市场研究公司IHS预计，今年的记忆体行业收入将跃升32%至创纪录的1040亿美元。

　　据媒体报道称三星正在与中国进行深入的谈判，准备在西安工厂增加3DNAND芯片产能，可能在2017年年底之前开始建设。

　　通过以上分析可以看出，三星在中国市场芯片的产能将会继续扩大，这也将预示着BGA芯片返修行业前景非常可观。BGA返修囊括了BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。

　　常见的BGA返修设备有BGA返修台，自动除锡机，BGA植球机，PTH返修台(小锡炉)，PCBA除锡机等。一般返修设备的厂家都是只有一种设备，比如只是返修台，或者只是有小锡炉。崴泰科技具有独立开发的研究团队，是一家全球领先的PCBA基板返修工艺和设备整体解决方案的供应商，能够帮客户提供整体的BGA植球，BGA除锡方案。

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