5月25日商务部发文称：愿扩大进口美国农产品飞机芯片,这是BGA返修行业的机遇

　　商务部于5月25日正式发布《关于中美经贸关系的研究报告》。称不搞货币竞争性贬值，愿扩大进口美国农产品飞机芯片，中方愿根据国内市场实际需求，扩大自美进口。美方也应摒弃冷战思维，放宽对华出口管制，为扩大高科技产品对华出口创造条件。

　　这对于BGA芯片返修行业来说将是一个非常大的机遇，根据商务部的指示：中方愿积极探讨自美国进口更多飞机、芯片、机床。进一步扩大开放，减少外资准入限制性措施，积极引导鼓励外商投资中国高新技术产业、绿色环保产业、现代服务业。

　　这跟崴泰科技之前写的一篇文章非常预见性的>>>《PCB行业增长迅速，PCBA返修业前景将越来越好》,芯片行业随着商业贸易使用量级将会越来越大，那么返修行业的前景将是前所未有的机遇。

　　芯片返修会使用到什么产品呢，那么我们需要熟悉BGA芯片的返修流程：拆除，除锡，植球，焊接，这是一套整体的返修方案，需要用到的设备有BGA返修台，自动除锡机，全自动植球机，BGA回焊炉等设备。崴泰科技具有全套的返修设备销售，如想咨询更多您可以联系：18816818769.

　　本文由崴泰科技BGA返修台厂家http://www.vttbga.com撰写，如需转载请注明出处，谢谢合作!