BGA底部填充胶返修程序步骤

　　BGA底部填充胶返修程序步骤都有哪些呢，一共分为5个步骤，接下来由崴泰科技为大家介绍一下具体怎么操作：

　　首先我们来了解一下BGA底部填充胶是什么，它是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。

　　底部填充胶返修程序：

　　1、 把CSP(BGA)从PCB板上移走

　　在这步骤任何可以熔化焊料的设备{都适合移走CSP(BGA)推荐使用>>>BGA返修台。当达到有效的高温时(200～300℃)，用铲刀接触CSP(BGA)周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度高于焊料的熔融温度，焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时，用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。

　　2、 抽入空气除去底层的已熔化的焊料。

　　3、 把残留的底部填充胶从PCB板上移走

　　移走CSP(BGA)后，用烙铁刮去在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度一般为250~300℃(设定温度)，刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。

　　4、清洁：用棉签浸合适的溶剂(丙酮或专用清洗剂)擦洗表面。再用干棉签擦洗。

　　5、底部填充胶：通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，不同的产品，不同的PCBA的布局，所用的方法不同，大家可以根据需要来确定，因为填充物的流动性，崴泰科技建议：1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ; 2 绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。这样可以精准的确定喷涂位置。检验环节：在流水线作业中，我们还需借助于放大镜对填充后的效果进行检查。通常稳定的填充工艺参数可以保障内部填充效果，所以应用于量产前，我们需要对填充环节中的效果须要做切割研磨试验，此试验为破坏性试验。

　　本文由崴泰科技BGA返修台厂家http://www.vttbga.com撰写，如需转载请注明出处，谢谢合作!