BGA封装芯片返修拆焊和焊接操作原理

作为BGA封装的电子芯片的使用越来越多，关于BGA的返修难度也是比较大，由于BGA的焊点不同普通直插式焊接，下面由崴泰科技以案例的方式介绍BGA封装芯片返修拆焊和焊接操作原理。

　一、实验目的：

1、熟知阻容元件、贴片芯片的焊接方法。

2、对BGA封装芯片的拆卸、重植、安装以及重焊的方法操作原理。

二、实验仪器：

1、BGA返修台、热风枪、放大镜、维修平台。

2、手机主板、贴片手机元器件，镊子、螺丝刀等基本工具，清洗剂、棉花、焊锡丝、助焊剂等耗材。

3、植锡板、锡浆、及时贴纸、卫生纸等。

三、实验内容及步骤：

1.BGA芯片的拆卸：

第一步：通过原理图和板图找到要焊接的芯片，记录芯片的A1的位置，如图。

第二步：采用目测定位法、画线定位法或贴隔热胶带等方法，对芯片进行定位。

第三步：在芯片的四周加上助焊剂，量以能够满足渗入到芯片的下面去为准。

第四步：选择热风枪合适的温度，均匀的加热芯片的表面，注意观察芯片周围元器件的锡是否融化。

第五步：待融化后，先用镊子戳一下芯片的一角，看其是否能自动归位。如能则用镊子夹住芯片的两侧，轻轻的往下拿。

第六步：如果不能，不要用力拽，继续再加热一会，重复上一步骤。这里需要注意对焊盘的保护。

第七步：对于封胶的芯片，应该先进行除胶处理。

通过以上7个步骤，完成了BGA芯片拆卸工作，如想了解使用的BGA返修台工具详情可点击>>>

　2.BGA芯片的植锡球：

第一步进行清洗，用电烙铁除去芯片上多余的焊锡，用清洗剂将芯片清洗干净。

第二步进行固定，选择合适的植锡网孔，将芯片的管脚和网孔对准，用维修平台的凹槽或着用及时贴纸把芯片贴到植锡网上，来进行固定。

第三步上锡，把锡浆均匀的抹在所有的网孔上。不能用太稀的锡浆，否则容易短路。如锡浆太稀，可以先把所需用量锡浆弄到卫生纸上一些，预先加热一下，使其稍微变干，不要吹过，以免变成锡球。

第四步加热植锡板，调好风枪热量，风量要小，均匀加热，使得网孔中的锡浆变成锡球。

第五步调整，取下植锡板，在芯片上涂上助焊剂，用风枪再加热一边。

第六步对于植的不均匀的芯片，可以把植锡板再套上，把大的锡球用刀子刮掉一些，小的可再涂一些锡浆，重新再加热。

通过以上六小步，完成了BGA封装芯片返修拆焊和焊接操作原理的第二大步BGA芯片的植锡球操作，您可能还对此感兴趣>>>BGA植球机

3.BGA芯片的回焊：

第一步：能过BGA回焊炉先将主板的焊盘涂上助焊剂，用焊锡丝将所有的焊盘抹平，注意烙铁不要把焊盘弄调。

第二步：将主板上的旧的助焊剂清理干净，在所有的焊盘上涂新的助焊剂。将芯片用镊子按照A1的位置放好，将芯片的四周与定位线对好。

第三步：不要松开镊子，把风枪选择合适的温度，均匀的加热芯片的表面，待芯片下有管脚融化后，慢慢将镊子移开。

第四步：继续用风枪加热芯片的表面，待周围元件融化后，先用镊子戳一下芯片的一角，看其是否能自动归位。不能继续加热一会，再试一下，直到能自动会位为准。

第五步：关闭热风枪，主板不要动，等待其自然冷却后，将其清洗干净，即可。

通过以上五小步，完成了BGA封装芯片返修拆焊和焊接操作原理的第三大步BGA芯片的安装操作，在这一步操作中需要使用到热风枪，BGA回焊炉。

4、补焊：

在所有BGA芯片的四周涂上助焊剂，用风枪加热方式，让其能够自动归位，表示焊接良好。

通过以上BGA芯片的拆卸，BGA芯片的植锡球，BGA芯片的回焊，补焊，4步操作，完成了BGA封装芯片返修拆焊和焊接。如您想了解更多点击了解>>>返修案例

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