如何使用热风枪进行bga封装焊接

如何使用热风枪进行bga封装焊接，一般进行BGA封装焊接的话都是使用BGA返修台来实现的，但是有些经验充足的技术工程师，用热风枪就能实现封装焊接。崴泰科技告诉您，在操作过程中需要注意以下几点：

焊接时要注意器件边上的器件和温度：

虽然用热风枪可以解决一些问题，重点是检测设备太贵，没有经过检测的BGA封装焊接不但不以保证成功率，还会有安全风险。所以要控制好热风枪的温度，就必须要做个能保持温度稳定的铝平台，在PCB上的焊盆镀上锡，调整好PGA的IC,在平台上加热，等到锡熔化后，由于表面的张力作用，引脚自动准确对位。一般使用手工焊BGA的都是使用热风枪来进行的，不过一般小厂家都不会进行检验，直接通电用了，而大厂家因为有一套严格的质量控制体系，所以一定会检验合格了才能使用的。

如果有焊台会更容易焊贴片，比BGA还容易焊。钢网加热风枪加锡浆膏通常用来维修手机或做实验。返修费用太昂贵，大工厂通常用回流焊加X光机检查。

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封装焊接时需要借助视频工具：

因为如果没有视频工具的话，可能看不清BGA某部份细节情况。
所以在使用热风枪进行bga封装焊接时，一定要注意以上两点问题了，掌握了技巧后，一般少量的BGA返修问题可以通过手动的方法去解决的，但是如果需要进行大批量的返修还是需要购买专业的BGA返修台来返修的，这样返修良率也可以得到保证。

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