BGA芯片返修温度设置方法（2017年最新指导资料）

我们都知道术业有专攻，很多刚接触BGA芯片返修的人都不知道温度曲线是如何设置的，常常因为返修温度没有设置好而导致返修失败。为了帮大家解决BGA芯片返修温度设置不好的问题，崴泰BGA返修台厂家小编根据多年的返修经验给大家总结分享，希望能够帮助到大家。

以下温度调整方法是根据2017年最新调试数据，大概芯片返修温度设置步骤为：预热——升温——恒温——融焊——回焊五个阶段。接下来详细介绍一下具体的操作步骤。

首先判断BGA芯片是否含铅，然后使用对应的温度设置预热

现在smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为：铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5融点217°调整温度时我们应该把测温线插进BGA和PCB之间，并且确保测温线前端裸露的部分都插进去，这样才能够减少温度误差。然后把PCB主板固定在BGA 返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置，把贴装头摇下来，确定贴装高度并设置好拆焊的温度曲线，在这个时候建议大家把设置好的温度曲线储存起来，以方便以后返修使用，像崴泰全自动BGA返修台VT-360是有温度曲线存储功能的。

通过以上对BGA芯片是否含铅的设置后，接着开始前期的预热和升温，这个部分的作用在于减少pcb的温差，去除湿气防止起泡，防止热损坏的作用，一般温度要求是：当第二段恒温时间运行结束我们测试锡的温度要在(无铅：160~175℃，有铅：145~160℃)之间，如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将升温段的温度降低些或时间缩短些。如果偏低，可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。如果是存放时间较长未烘烤的pcb板可以将第一段预热的时间加长一些来烘烤板子去除湿气。

BGA芯片表面温度恒定的过程设置

恒温段为一个部分，一般我们恒温段的温度设定要比升温段要低些，这样的目的就是让锡球内部的温度保持一个缓慢升温达到恒温的效果。这个部分的作用在于活化助焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减少温差的作用。那一般恒温段的实际测试锡的温度要求控制在(无铅：170~185℃，有铅145~160℃)如果偏高,可将恒温温度降低一些，如果偏低可以将恒温温度加高一些。如果在我们测得的温度分析出预热时间过长或过短，可以通过加长或缩短恒温段时间来调整解决。

正常情况下温度走完前五秒钟，机器会报警提示，发了滴滴滴的声音。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可拆焊完成。

BGA芯片贴片焊接时所需温度设置

焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。然后切换到贴装模式，点击启动键，贴装头会向下移动，吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。接着开始融焊操作。

融焊和回焊为一个部分，这个部分是让锡球与pcb 焊盘良好的融合，那在这部分我们主要要达到的是焊接峰值(无铅: 235~245℃有铅: 210~220℃)如果测得温度偏高，可以降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果测得温度偏低，可以加高融焊段温度或加长融焊段的时间。常见的bga芯片融焊段的时间我们以100秒为限，也就是说温度偏低时我们加时间，超过100秒温度还是偏低时我们就选择加高融焊段温度，假如到75秒就达到了理想峰值那么我们可以在第四段时间更改为75秒即可。等温度达到一定程度后贴装头会自动下降，把BGA放到焊盘上，自动关闭真空，然后嘴吸会自动上升2~3mm，然后进行加热。待温度曲线走完，加热头会自动上升至初始位置焊接完成。

以上就是BGA芯片返修温度设置方法，从大多数的BGA芯片返修来看，温度设置的操作方法都是按照这些流程来走的，当然您在BGA芯片返修温度设置时遇到预热时间偏短那么需要把目标温度适当的提高或者是将恒温时间延长。这样子的话能够解决温度不够高的问题。所以大家需要根据自身的实际情况来进行操作解决。如果还没有BGA返修台设置，那么欢迎您致电崴泰科技网站客服咨询。