bga返修台工艺流程，返修温度曲线确定

bga返修台工艺流程图：

bga返修温度曲线确定：

工艺试验过程为制作试验件—采集样本数据分析-优化工艺参数。高精度bga返修台系统是通过温度传感器采样监测的闭环温控系统，实测测温与设定温度温差为±2℃ ，温度稳定性好。其中真空汽相回流焊接识别出因素（真空度、抽真空阀门开启、汽相液注入量、4 个温度区间），将温度区域(25℃—峰值温度—80℃）分为4段区域，采用正交试验进行16组测温试验统计数据结果，根据每组温度曲线的散点数据分布，通过回归正交试验设计分析找出每段温区的输入真空注入量、时间的数学模型，最终确定最优稳定的温度曲线工艺参数。真空汽相回流焊接中的“真空度、汽相液注入量和温区控制点、冷却时间”是确保稳定的工艺参数和高可靠焊接质量的关键技术，通过大量试验数据 ，分析总结出真空度与注人量存在以下规律。

1 ) 增加真空度会有效减少焊点氧化和 BGA 空洞面积，如果真空度调整不当将适得其反。

2 ) 汽相液不宜设置在焊料的共晶点（有铅183℃ , 无铅217℃），易使温冲梯度大、变化不平稳 ；根 据 PCB 板不同覆铜面积、层数 、大热容器件多少，整个温区注人量一般控制在1500 ml 〜2000 ml 范围，特别注意无铅 CBGA 等器件在峰值焊接温度235℃ 〜240℃ 时保持时间应控制在10s 〜20s确保无铅与有铅锡膏完全熔融，同时又要考虑行铅锡膏过高温度、过长时间导致的焊点缺陷， TAL 时间(217 T —峰值温度—217 t ) 控 制在70 s 〜110 s 为宜 ，最长不超过120 s 。因此在控制几段温区的整体汽相液注人的同时，还要重点关注最后一段温区的注入量，由于过量注入汽相液从升温汽化—峰值温度保持— 冷却降温这个温度变化 H 程延长了TAL , 过长的回流焊接时间一定会影响焊接的可靠性 ，因此并非注人量越多升温越快，而最有效的方法是抽真空实现峰值冲温，有利于 TAL 液相时间可控。

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