高精度焊接BGA返修台有什么特点

在返修行业中，如果需要大批量的对BGA芯片进行焊接返修，在BGA焊接返修操作过程中焊接返修的精度要求是非常高的，因为这样子的话能够节省大量的时间成本和人力成本。但是很多人在选购BGA返修台的时候不知道怎么选择，或者是不知道高精度BGA焊接返修台有什么特点。
崴泰BGA返修台小编给大家推荐一款BGA返修台VT-360，它具有超高的焊接返修精度，返修良率可以达到100%，在使用过程中能够大大的提高效率和降低成本。

为什么说崴泰科技的BGA返修台VT-360具有超高BGA焊接返修精度呢。

　一、 BGA返修台焊接超高返修精度还具有可快速生成七点一线AUTO-profile返修温度曲线。

温度曲线操作步骤：

A:将测温板的K型热电偶插入S1-S5插入其它任一插口。

B:进入自动温度开发界面，用鼠标移动七点，画一条理想的近修温度曲线，按“开始”后设备将自动生成符合设定参数要求的温度曲线。

C:在开发曲线页面调出此自动生成的温度曲线，并再次测试以完善温度曲线。

二、崴泰VT-360 BGA焊接返修精度高，还跟高端的设计有很大的关系。

A:BGA返修台VT-360能够自动识别拆和装的不同拆焊返修流程。

B：在拆附元器件的流程中，加热完成后机器自动吸起将元器件与PCB分离，可避免在BGA焊接返修过程中由于人为作业滞后于机器加热而导致元器件冷却无法拆除或用力不当造成焊盘脱落。

C:在贴装元器件的流程中，对中完成后，机器将自动完成贴放，加热，冷却的全部过程，避免手工贴放的移位，拆焊返修良品率可达100%。

值得一提的是崴泰科技全自动BGA返修台VT-360凭借其出色的焊接返修良率获得了各大厂商的青睐，您如果需要购买高精度BGA焊接返修台，那么崴泰全自动BGA返修台VT-360将是你的不二之选，报价咨询网站客服。

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