为什么BGA返修焊接时会出现焊料结块

　　BGA返修焊接时出现焊料结块是什么原因造成的，出现焊料结块应该怎么样解决，这个相信是很多返修技术人员需要了解的问题，接下来崴泰科技BGA返修台厂家小编带大家一起分析为什么BGA返修焊接时会出现焊料结块，出现BGA返修焊料结块怎么办。

　　焊料结块是BGA返修中经常会遇到的问题，也是最难解决的问题之一。大多数情况下，这些焊料块都是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料结块会使电路短路，漏电和焊接点上焊料不足等问题。

　　

　　随着BGA芯片应用越来越广，焊接焊料结块的问题需要迫切的得到解决，那么要杜绝焊料结块的情况发生，最好的办法就是使用无焊料成球的SMT工艺来进行。

　　其实焊料结块和焊料结珠的原因大同小异。接下来就说一下焊料结块出现的原因：

　　1、由于电路印制工艺不当而造成的油渍。

　　2、焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中。

　　3、焊膏过多地暴露在潮湿环境中。

　　4、不适当的加热方法。

　　5、加热速度太快。

　　6、预热断面太长。

　　7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用。

　　8、焊剂活性不够。

　　9、焊粉氧化物或污染过多。

　　10、尘粒太多。

　　11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物。

　　12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落。

　　13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用。

　　14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球。

　　如果出现以上焊料结块怎么解决：

　　1、如果出现焊料坍塌，那么我们需要均匀地润湿焊粉表面又能给高粘合力的化学系统结合料中,设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非常重要的。

　　2、如果焊接点不牢，那么我们就要从以下几点进行分析解决

　　A：板是否过分曲翘

　　B：共面性公差，较好的共面性能减少焊接点出现断开或不牢

　　C：润湿不良，使用焊膏把BGA焊接到母板上时,在载体焊料球与焊膏之间或焊膏与焊盘接触面之间可能出现润湿问题。需要控制好湿度。

　　总结，通过以上分析，我们知道了为什么BGA返修焊接时会出现焊料结块和如何来解决BGA返修焊接出现焊料结块的问题，如果你想了解使用什么设备来对BGA返修好，那你可以了解一下BGA返修台VT-360或者是致电18816818769咨询了解。

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