BGA返修时出现一粒粒的珠子是什么原因造成的

　　我们在进行BGA返修时，通常如果控制不好的话会出现一粒粒的珠子，这些珠子是什么原因造成的呢，其实根据崴泰科技BGA返修台厂家的经验来看，这个就是焊接结珠。那么为什么会出现焊接结珠的情况呢。接着往下看

　　出现一粒粒的焊料结珠其实是因为使用的焊膏和smt工艺时焊料成球的一个特殊现象，也就是说在BGA焊接过程中出现大焊球上粘了一些小的焊料球，然后形成了极低的托脚的元件如芯片电容器。引起出现这种情况的原因是焊齐排气作用超过了焊膏的内聚力，排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。

　　焊接结珠的原因包括：

　　一般情况下BGA返修焊接时出现珠子原因有以下几点：

　　1、印刷电路的厚度太高。

　　2、焊点和元件重叠太多。

　　3、在元件下涂了过多的锡膏。

　　4、安置元件的压力太大。

　　5、预热时温度上升速度太快。

　　6、预热温度太高。

　　7、在湿气从元件和阻焊料中释放出来。

　　8、焊剂的活性太高。

　　9、所用的粉料太细。

　　10、金属负荷太低。

　　11、焊膏坍落太多。

　　12、焊粉氧化物太多。

　　13、溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。

　　总结，如果你在进行BGA返修焊接时出现一粒粒的球子，那你可以对应以上出现的问题点找原因，相信能够解决你的问题。

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