BGA返修会出现哪些问题

　　BGA返修会出现哪些问题，这个对于新手技术人员来是最想知道的，因为由于经验不足很经常会犯错误。那么在BGA返修过程中会出现哪些问题呢，我们要怎么样去避免这种问题的发生，接下来就由崴泰科技BGA返修台厂家小编给大家分享。

　

　　首先我们要搞清楚BGA封装的特性，这样才能够更好的剖析会出现的问题，具体BGA封装有哪些特性可以看《BGA封装优点和缺点汇总》这一篇文章，根据BGA封装固有的特性，总结出以下几点：

　　1、最重要的是返修前设置好温度曲线，防止焊拆过程中的超温损坏或者是低温无法拆除。

　　2、要使用防表电材质避免静电积聚损坏。

　　3、控制好BGA返修时热风焊接的风流及压力。

　　4、控制操作力度，防止拉坏PCB上的BGA焊盘。

　　5、BGA在PCB上的定位与方向。

　　6、把握好植锡钢片的性能。

　　总结，一般来说现在都是使用全自动的BGA返修台来对BGA进行返修了，这样可以最大化的避免BGA返修过程中很多问题的发生，如果你对全自动BGA返修台感兴趣可以查看>>>全自动BGA返修台或者是致电：18816818769咨询。

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