BGA封装优点和缺点汇总

　　我们都知道PCBA板运用非常广那么那于PCBA板的组成重要部份BGA运用BGA封装方法有哪些优点和缺点呢，接下来崴泰科技BGA返修台厂家小编给分享给大家。

　　

　　BGA封装优点：

　　1、PCBA封装主要说的是BGA封装(本文以下提到的PCBA封装都说的是BGA封装)，与PCB板(印刷线路板-通常为FR-4板)的热匹配性好。PBGA结构中的BT树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE比较接近，因而热匹配性好。

　　2、BGA封装除了芯片本身，一些互联线和很薄的基片以及塑封盖外，露在外部的元件不多，没有很大的引脚，没有引出框。整个芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。因为外围的东西比较少，那么整个环路也是很小的，这样就可以减少辐射噪声和管脚之间的串扰。

　　3、在回流焊过程中可利用封装焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。

　　4、相对于其它方式PCBA封装的费用比较低。

　　5、PCBA封装的导电性能良较好，比较适合。

　　3、可以很高效的设计出电源和地引脚的分布。地弹效应也因为电源和地引脚数目几乎成比例的减少。

　　4、BGA封装使用的焊盘一般都使用比较大的，这样方便操作，这种方式可以减少在制造过程中产生的不必要麻烦。

　　5、BGA封装这种方式是目前来说最牢固的一种方法，一般没有依靠返修设备是无法直接拆下来的。

　　6、BGA封装是可以把很多的电源和引脚放在中间的，I/O的引线放在外围。如果是微型的BGA芯片封装那就要把所有的引脚都正好放置在芯片下面，并且保证不要超过芯片的封装，这样做完后从引脚的底部看起来排列是非常整齐的。

　　7、BGA封装是一种简单的球珊列阵式，不用很高级的PCB工艺。不同于C4和直接倒晶封装的方式需要考虑芯片和PCB尺寸的匹配热量传播效率来防止硅片损坏。BGA封装连接线矩阵有足够的机制来保证硅片上热量的压力，不会有不匹配的困难。

　　8、BGA封装主要就是针对小的器件封装，有非常好的散热性能。我们有做过实验，把硅片贴放在上面，大多数热量是可以往下传送到BGA的球阵列上。如果把硅片贴在底部，那么硅片的背部和封装的顶部是相连接的，这也是一种很合理的散热方法。

　　BGA封装缺点：

　　1、BGA封装对焊点的的可靠性要求是非常高的，如果出现空焊虚焊的话都是不成功的。

　　2、由于BGA封装的稳固性，使其返修方法更加困难，不过目前来说使用崴泰科技BGA返修台VT-360也是可以轻松返修的。

　　3、对温度和湿度非常敏感，BGA元件是一种高度的温度和湿度敏感器件，所以说在进行BGA返修过程中对温度曲线的设置是非常重要的，直接影响了返修良率。

　　总结，通过以上的解释说明，相信大家对BGA封装的优点和缺点都比较了解了，如果还有疑问可以联系电话18816818769咨询。

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