密间距pop凹槽芯片返修方法及厂家推荐

PoP芯片返修一直以来都是BGA返修行业的难题，随着芯片越做越小各BGA间的间距也越来越小，密间距PoP凹槽芯片也被广泛运用于一些特定的行业中。如果没有专业的返修设备来返修PoP芯片基板上焊接都会失败从而导致整块PCBA报废。POP凹槽芯片返修设备厂家推荐选择崴泰科技。下面给大家介绍一下pop凹槽芯片返修方法。

方法一：

PoP芯片封装方式现在有两种：一种是在板PoP工序上，按照顺序将底部的BGA和顶部BGA封装在PCB上，然后过一次回流焊。还有一种方法是预制PoP工序，即先将PoP的多层封装堆叠到一起，焊接成一个元器件，再贴装到PCB上，最后再进行一次回流焊。

按照以上PoP芯片的封装方式我们可以得出整一个pop芯片理论返修流程：1、 在PCB焊盘上印刷焊膏;2、 拾取底部封装器件;;3、 贴装底部封装器件;4、 顶部封装器件涂上助焊剂或焊膏;5、 在底部封装器件傻瓜贴装顶部封装器件;6、 回流焊;7、 X-射线检测;8、 有不良的使用BGA返修台进行返修，无不良则进行底部填充并固化。

方法二：

在方法一种我们有介绍过PoP芯片封装方式根据这个方式我们来进行反推也是可以得出密间距pop凹槽芯片返修方法的。因为间距密所以一定要控制两个元器件之间的温度差，不可以因为返修这一个BGA而导致另一个BGA损坏，这个是返修密间距pop凹槽芯片硬性要求。根据这些要求得出以下操作步骤。

步骤一、密间距pop凹槽芯片的移除

在返修过程中保证控制组件不曲翘变形，一次性将所有PoP元件整体从PCB上取下，从而可以对PoP元件进行完整的测试，对其失效机理进行分析。在摘取过程中不要对PoP有机械损伤，如PCB受热时向上卷曲以及任何真空吸嘴造成的向下的机械压力。所以要保证一次温度回流将元件取下，避兔多次回流造成对PCB上焊盘的潜在损伤。

步骤二、焊盘的清洁整理

元件被移除后需要对焊盘进行清洁整理。

步骤三、POP元器件重新贴装

底层元件可以利用特殊夹具在焊球上印刷锡膏，或者浸蘸黏性助焊剂。上层元件也可以利用同样的方法来 处理，然后利用真空吸嘴吸取元件，相机对中之后完成贴装。如图

步骤四、锡球上锡膏印刷

将锡膏印刷到锡球上如果人工去刷的话需要多次才能够刷均匀，崴泰科技首创设计研发出全自动BGA返修台可以在拆除POP芯片自动印刷锡膏，只要一次过就可以均匀的刷在返修芯片上。

步骤五、回流焊接

在此过程中的关键控制点是防止元件和基板的损伤及热变形，必须使返修元件周围器件的温度低于其焊点 熔化温度。为了降低热变形及热损伤。要求返修设备具备上下同时加热并能独立控制的功能，可以采用分段式预热，如图

步骤六、检测

经过以上五个步骤全自动的POP返修台基本上完成了整个POP拆除和重新焊接的流程，在完成这些步骤后需要对芯片进行检测这时需要使用到视频显微镜了检查看返修是否达到要求。

总结，从以上几个步骤可以看出返修密间距POP凹槽芯片并不是一件容易的事情，因为凹槽POP芯片很薄容易变形。如果使用人工去操作返修的话很容易造成整个板报废，崴泰科技使用的是全自动返修整个操作过程只要把程序设置好即可中途无需人员操作，大大的提升了整个返修效率和成功率。