晶圆片级芯片返修工作站购置必要性

晶圆级芯片封装由于其体积小，数据传输路径短，稳定性高，散热特性佳的特点被广泛运用于手机和服务器芯片中。像使用晶圆级芯片封装在高端芯片中也是非常常见的。一般情况下晶圆片级芯片不会出现损坏的情况，但是如果用的时间久了还是可能会出现损耗的，由于人工是无法对这种类型的芯片进行返修的，这时就需要购买晶圆片级芯片返修工作站。

晶圆片级芯片返修工作站购置还是非常有必要的，按照每天返修10片晶圆芯片，每片芯片的价格是1万元，一台返修工作站30万来算，那么3天的返修量就是30万了，如果是使用人工来返修的话返修良率也不高，而且请一个人一个月的工资最少也要5000块了。所以计算下来购买一台高返修良率的晶圆片级芯片返修工作站还是很有必要的。

跟人工返修不同，晶圆片级芯片返修工作站重新贴装印刷锡膏的步骤如下：对于密间距的晶圆级CSP需要采用浸蘸黏性助焊剂的方式来重新装配元件，其工艺控制与前面介绍的助焊剂工艺相同。晶圆片级芯片返修工作站在对元器件返修贴装的过程中会采用视频影像系统来进行对位，像好的返修工作站一般都会具备俯视和向上仰视两个相机。

在使用设备返修的过程中，要一次调节好X、Y轴和转角之间的关系，将焊盘和焊球对准，完成精准贴装。当然在对位的过程中要注意对高度的控制，如果元器件放的高度太高器件直接掉落下来的话位置肯定是会偏移的。太低的话贴装压力太大会把焊球和元器件压坏。所以在贴装前要精准确认好高度。

由于晶圆片级芯片的返修精度非常高，而且对于温度也是非常敏感，如果温度过高的话可能会造成二次熔锡，使得返修失败，如果温度过低锡球无法很好的焊接，这些如果是人工操作的话会都遇到这样的问题的，但是如果休整我用晶圆片级芯片返修工作站的话在返修前期就会把温度曲线调节好，机器根据温度曲线来进行拆除和贴装的整个流程。

CSP芯片的封装尺寸仅略大于裸芯片尺寸(不超过20%)，这是CSP与BGA的主要区别。晶圆片级芯片在对中过程中通常由操作人员用肉眼来观察，当引脚间距小于0.4mm时，对中与焊接十分困难，这时就需要使用到显微镜来操作了，像晶圆片级芯片返修工作站自带显微镜对中功能，大大的提升了操作人员的工作效率。

在对晶圆片级芯片返修工程中，第一步是需要将电路板芯片进行预热从而把潮气去掉，传统的方式是人工用热风枪或者是烤炉对芯片进行烘烤，这个时间就会有问题如果操作人员不熟悉的话很可能就会把板子烤变形，从而使板子无法再恢复了。所以还是要使用晶圆片级芯片返修工作站来返修，智通控制将板子固定在夹具上后，机器会根据设定好的温度曲线对板子进行加热去潮湿。

综上所述，购买晶圆片级芯片返修工作站来对晶圆级芯片进行返修是非常有必要的，因为这个就是潮流，人工返修毕竟无法跟高精度返修的机器来相比较的。传统的手工返修方式只是适合于普通的BGA芯片返修，如果要对晶圆片级芯片返修必须要使用高精度的返修工作台了。