CSP封装元器件返修工作站介绍

CSP封装是BGA芯片的一种封装形式，由于他具有高强度的柔韧性被广泛运用于PCBA基板中，且CPS封装方式得到了极大的重视。那么CPS封装元器件坏了能够返修吗，为了帮助大家节约成本，崴泰科技研发了CSP封装元器件返修工作站，下面是关于CSP返修工作站的介绍。

CSP体积在各种类型的封装中，是面积最小，厚度最小的。在组装时它占用印制板的面积小，可以很大的提高印制板的组装密度，厚度薄，可用于薄形电子产品的组装。像这种类型的芯片很多BGA返修工作站厂家的设备都是没有办法返修的，而全自动BGA返修台VT-360能够轻松返修这种类型的元器件。

一般返修CSP时都要求有移除和焊接两个步骤，而且BGA锡球的温度不能超过200℃，否则的话会造成二次融锡伤害锡板造成不可恢复的后果。如果你想对CSP元件植球、贴装和返修，那您必须要有一台好的CSP返修工作站。像崴泰CSP返修工作站VT-360LA就能够轻松将CSP进行拆除和贴装，不需要再另外购买其它的设备来操作。

崴泰科技CPS返修工作站多模式一键完成拆卸、贴装和焊接，真正实现全自动对位、全自动贴装、全自动焊接和全自动拆焊功能，让返修变得更轻松。这个过程中温度设备是非常重要的，温度设置可以根据BGA返修台温度曲线设置的方法来操作，都是通用的。工作台还会自动生成工作日志报表，海量存储，方便调取历史参数。

CSP返修工作站的价格多少钱呢，这个是初次选购的人员比较关心的，CSP返修工作站价格：主要根据不同产地、品牌、用料和做工、参数设置、以及自动化程度、是不是光学对位、是不是三温区,是否全自动等功能特点不同报价相差比较远的。1、个体维修使用几千到几万块的设备就可以了。2、工厂用的CSP返修工作站一般几万到几十万之间。不同的品牌功能，国产和进口品牌间的价格相差比较大的，国外中端返修工作台价格一般：25～50万之间;高端BGA返修台价格：60～200万之间都有。价格区间相差比较大。

以上就是关于CSP封装元器件返修工作站返修特点、步骤和价格的介绍，因为CSP返修工作站和BGA返修台的功能特点是相通的，所以很经常两种设备可以互通来使用，适合对feeder精度要求较高的用户使用。