如何拆掉bga芯片?推荐使用BGA拆焊台

 

BGA芯片是一种球栅阵列封装方式，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。从这里可以看出BGA芯片拆除非常困难。那么如何拆掉BGA芯片呢，当然要使用专业的BGA返修台了。

使用BGA拆焊台对BGA芯片拆除步骤介绍

工具准备：

BGA拆焊台：是一款加热方式以热风循环为主，红外为辅的返修机器，具有高精度，高柔性的特点，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、PTH、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。

需要拆除BGA芯片的主板：用来做测试的芯片。如果你是新手那可以使用测试芯片，等熟练了后再使用需要返修的芯片来操作。

温度曲线的设置，这一步非常重要我们都知道如果要拆除芯片单靠蛮力是拆不下来的，需要对芯片进行一定的温度加热。而且不同的时间温度要求也是不同的。所以如果要很好的拆除BGA芯片那就需要把温度设置好才能够把BGA芯片拆除。

好了把以上的东西都准备好后，接着就是需要把拆除的BGA芯片固定到BGA拆焊台的夹具上面。注意使用夹具的时候一定要夹稳芯片，否则在加热拆除过程中有可能会移位使得返修失败。判断方式是把芯片固定后用手拉一下夹具看是否完全固定，如果完全固定好了，那就可以进行下一步操作了。

当把芯片固定好了后，接着我们需要对要拆除的BGA芯片进行对中处理，崴泰BGA拆焊台使用的是全球领先的RGBW影像系统，能够根据不同的主板颜色配对对应的颜色，更加容易找准对中位置，有效节省返修时间。而且机器设置多重安全保护功能有效防止意外的发生。

把以上操作步骤完成后，接着我们只需要按下BGA拆焊台的启动键就可以了，机器会按照之前设置好的温度曲线进行加热，经过一段时间后机器将会自动判断BGA芯片是否能够拔起，当拆除的温度曲线完成后，BGA拆焊台自动把损坏的BGA芯片拆除，然后把其放入废料盒中。

到这里就可以拆掉BGA芯片了，说完BGA芯片的拆除后，接着我们就需要把完好的BGA芯片焊接上去，步骤跟芯片拆除的步骤是差不多的，第一步设置好温度曲线。第二步吸嘴吸起芯片重新贴装。最后就可以完全BGA芯片的拆除和焊接过程中。焊接流程只是简单的介绍。如果你想了解更多关于焊接的知道可以咨询客服。

以上方法是针对BGA芯片拆除最快捷和成功率最高的方法之一。因为崴泰BGA拆焊台采用的是全自动拆除和贴装，在操作过程中无需人员介入有效降低了人工成本和提升了返修良率，像使用崴泰BGA拆焊台拆掉BGA芯片良率可达到99%。而使用手工拆除的话良率完全就看个人手艺了，良率能达到50%就已经算是很不错了。

下面介绍一下手工拆掉BGA芯片的步骤吧，手工拆除BGA芯片也是有优点的，那就是无需购买BGA拆焊台，BGA拆焊台一般自动拆除的都需要20万以上了。在拆除过程中只需要准备摄子、加热焊台使用小焊台就可以解决了、需要拆除的BGA芯片。

手工拆除BGA芯片温度如果没有办法控制的话就需要返修人员按照经验时不时的用摄子碰一下芯片如果能够移动了的话那就证明是可以拆除了，在加热过程中返修人员必须坚守岗位不能够离开。因为离开的话一不注意很有可能会把板子烧坏掉。而且使用手工拆除BGA芯片的时间相对于使用自动BGA拆焊台时间要长一些。

所以在这里小编建议大家，如果是有经济能力的话还是使用全自动BGA拆焊台拆掉BGA芯片最好。这样可以保证效率和成功返修良率。好了关于如何拆掉bga芯片的方法就介绍到这里，如果有什么不明白的大家可以通过本站客服联系咨询。