崴泰BGA返修台可以返修dell服务器主板吗?dell主板返修步骤

崴泰BGA返修台可以返修dell服务器主板吗?很经常会有客户这样子问小编，崴泰科技BGA返修台适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。dell服务器主板主板的结构跟其它服务器的结构差不多，都是由各种元器件组成的，所以说dell服务器主板返修使用崴泰BGA返修台是完全没有问题的。

接下来小编给大家介绍一下dell服务器主板返修的步骤

Dell服务器主板和华硕服务器主板的结构差不多，我之前有写过关于华硕服务器主板返修的文章，有兴趣的可以看一下，好了接着说准备工作：首先需要准备返修过程中使用到的物料：BGA返修台，锡膏，风嘴，需要更换的BGA元器件等，准备就绪了后就需要按照步骤进行服务器主板的拆除和焊接工作了。

1、了解需要返修的dell服务器主板芯片是否含铅，把温度曲线设置好，含铅锡球熔点在183℃，无铅锡球熔点在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置然后把贴装头摇下来，确定贴装高度，这样对比后不易把板子划坏。

2、设置好温度曲线后，把拆焊温度曲线储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。一般情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。接着在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。待加热到事先设置好的温度后，机器自动把损坏的元器件吸起并放到废料盒里。

3、按着是给主板进行除锡，待焊盘除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。切换到贴装模式，点击启动键，贴装头会向下移动，吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置，然后进行元器件的贴装，在贴装过程中无需人为介入操作。

4、BGA锡球焊接，设置加热台的焊接温度(有铅约230℃，无铅约250℃)，打开光学对位镜头，调节X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度，调节至锡球和焊点完全重合后，点击触摸屏上的”对位完成键”。贴装头会自动下降，把BGA贴放到焊盘上，待吸嘴会自动上升2~3mm后进行加热。等温度曲线走完，加热头会自动上升至初始位置，焊接完成。

崴泰BGA返修台返修主板时可以自动对服务器主板进行拆除和焊接，其过程无需人为进行操作，保证了返修良率。正常情况下使用BGA返修台返修良率可以达到100%。

还有崴泰科技针对现在服务器主板尺寸大小不同做了区分，一般服务器主板尺寸是305cm×244mm，244mm×244mm,170X170mm,而崴泰BGA返修台返修服务器主板尺寸为：900*600mm、600*500mm、150*150mm，是完全可以返修各种类型的服务器主板的。

好了关于崴泰BGA返修台可不可以返修dell服务器主板的问题就写到这里啦，如果您是dell服务器生产厂商那您一定面临着dell服务器主板返修问题，可以试一下联系本网站客服了解更多详细返修设备资料哦。