英特尔服务器主板厂家用什么返修BGA芯片

英特尔(intel)是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，主要以研制CPU处理器为主。作为专业的服务器主板生产厂家的英特尔一般使用什么返修台来返修BGA芯片的呢，这个对于大多数人来说都不清楚。其实像英特尔服务器主板返修使用崴泰科技BGA返修台就是可以了。

英特尔服务器主板和超微服务器主板返修都是差不多的，所以可以使用崴泰BGA返修台VT-360来返修

英特尔作为一家专业的服务器主板生产厂家在返修BGA芯片的时候肯定会有一套专业的返修工具的，那么像屏蔽框和屏蔽盖之类的元器件都是比较难返修的，而使用崴泰科技BGA返修台VT-360就可以轻松的返修。因为VT-360具有优越的温控性能和独特的加热装置，可以保证屏蔽盖与BGA之间的温差>30℃以上,避免二次熔锡(屏蔽盖返修盖内BGA锡球温度低于200℃)。

随着时代进步服务器主板BGA之间的间距设置得越来越小了，一般返修大间距的BGA芯片是比较容易的返修的，使用普通的设备就能够返修。但是如果间距是小于4mm的话那就只能使用专业的BGA芯片返修台来返修了。崴泰BGA返修台VT-360具有独立控温的三部份发热系统灵活组合，轻松应对密间距相邻BGA返修对温差要求(相邻间距4mmBGA返修另一BGA锡球温度低于183℃)。

崴泰科技BGA返修台VT-360是一款主要针对服务器主板、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板返修设备，由于其具备独立控温的三部份发热系统设计、全球首创的RGBW影像系统、BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计、七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线、机器多重安全保护功能和精密的、灵活易用的PCB放置Table。

以上就是关于英特尔服务器主板返修BGA芯片的全部内容，随着时代的发展服务器主板元器件越来越精密肯定是一个趋势，而精密的元器件并不是所有的BGA芯片返修工具都能够返修的，而崴泰科技为您提供这样的返修工具。