崴泰科技是一家专业供应BGA返修设备的厂家,产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

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服务器主板返修工具有哪些?推荐崴泰BGA返修台

随着科技的进步,服务器主板被广泛运用于各行各业中,我们都知道服务器主板上面布满了各种各样的元器件,各元器件之间存在着互相关联的作用,如果某一个元器件损坏会造成主板不能够正常工作,这时如果直接把主板报废那成本非常高,这就需要使用到服务器主板返修工具了,对于服务器主板的返修必须使用专业的返修工具才能完成,否则返修不成功。

服务器主板返修

在了解服务器主板返修工具之前,我们先来了解一下服务器主板出现故障的几个原因

故障一:打开电源后,服务器主板不能通电

故障二:元器件老化服务器开机后老是死机

故障三:显卡BGA损坏开不了机

故障四:SCSI卡损坏服务器主板返修开机搜索不出来硬盘

故障五:主板供电路或是功能芯片坏了会出现没有画面服务器能开机

故障六:接口、芯片因为在装板卡和插头的时候用力不当出现故障。

故障七:主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生地尖峰脉冲时,会损坏系统板供电插头附近的芯片

故障八:如果主板芯片上布满灰尘,也会造成信号短路等

以上就是服务器主板出现故障的几种情况,如果你的服务器出现故障可以按照以上几点进行排查,就能知道是什么原因造成的故障了。我们了解完出现故障的原因后,接下来可以了解一下服务器主板返修工具有哪些。

服务器主板返修工具介绍及推荐

服务器主板元器件之间的空隙比较小,如果要对其进行返修的话必须先用工具把损坏的元器件进行拆除,这时就需要使用到BGA返修台,小编在这里推荐崴泰BGA返修台,崴泰BGA返修台能够拆除焊接服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、PTH、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。

崴泰返修服务器主板芯片的BGA返修台设备具有三个型号:VT-360L、VT-360、VT-360S,每一台设备返修的PCBA基板尺寸范围不同,分别可以返修服务器主板尺寸为:900*600mm、600*500mm、150*150mm,而且崴泰服务器主板返修设备还具有独立控温的三部份发热系统灵活组合,轻松应对密间距相邻BGA返修对温差的要求。

在对服务器主板返修拆除后,主板上面还会残留一些焊料,这时需要使用PCBA基板除锡机来清除,崴泰PCBA基板除锡机能够针对服务器主板进行非接触式除锡,全自动“一键式”除锡能够完成元器件移除和PAD除锡且对服务器主板PAD零损伤。PCBA智能感知系统,根据PCBA形变自动调 整吸嘴半自动和全自动两种作业模式灵活选用。

服务器主板返修工具除了需要使用到崴泰BGA返修台和PCBA基板除锡机外,还需要使用自动除锡机和BGA植球机,BGA植球回焊炉,主要是用于焊料除锡和BGA芯片植球还有就是BGA植球回焊炉。通过使用崴泰整套的服务器主板返修工具,能够快速的针对服务器主板返修。在上一篇文章中小编有写过笔记本芯片返修其使用的返修工具跟服务器主板返修工具是一样的。

以上就是关于服务器主板返修工具的介绍,如果你正在找服务器主板返修工具,那您可以联系网站客服咨询详细内容。崴泰科技服务器主板返修整体解决方案能够帮助您快速的返修服务器主板芯片。

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