坏了的笔记本芯片返修得了吗?推荐一款返修笔记本芯片的设备

很多生产笔记本芯片的厂商小伙伴都在找能够把坏了的笔记本芯片返修的设备，这样就可以避免笔记本芯片只有一个元器件坏掉而要把整块板都报废了。那么坏了的笔记本芯片返修得了吗，答案是肯定的。像崴泰科技BGA返修台可以把坏了的笔记本芯片元器件拆除，并且重新焊接上新的元器件，有效减少成本。

笔记本芯片返修是换主板好还是返修主板好

想要区分笔记本芯片返修是换主板好还是返修主板好，小编建议，如果你是个人笔记本芯片返修的话应该从时间上来考虑，如果急着用那就换主板，如果不急着用那就把主板寄回厂家去返修等修好了再返回来装好就可以了，不过这个时间比较长。个人建议还是换主板快一点。

当然如果你是厂家的话那就没有办法了，我们都知道笔记本芯片的元器件是焊死在电路板上的，一般都是需要对芯片进行返修的，如果实在是不能够使用了那才可以报废。如果只是一两个元器件损坏，那还是得想办法把笔记本芯片修好重新使用的，这样可以有效的降低成本，在这里小编推荐崴泰科技BGA返修台，可以自动拆除和焊接损坏的笔记本芯片元器件。

笔记本芯片返修是属于芯片级的返修，所以要用到专业的返修设备才能返修得了

笔记本电脑是计算机相关硬件维修中的中高端产品，笔记本芯片级返修难度是比较大的，如果返修技术人员对笔记本电脑芯片的结构不了解的话或者是没有专业的仪器来检测是没有办法对芯片进行返修的，所以笔记本芯片返修必须使用专业的返修设备才能返修得了。崴泰科技专业于PCBA基板返修整体解决方案，如果需要笔记本芯片返修推荐使用。

崴泰科技BGA返修台是一款加热方式以热风循环为主，暗红外为辅的返修机器，具有高精度，高柔性等特点，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、PTH、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。能够针对服务器主板进行整体的解决方案，如ServerPTH通孔连接器解焊与焊接，Server模块返修,SMD返修,相邻间距3mmBGA温差控制避免二次熔锡，Server BGA解焊、除锡、焊接等。

崴泰科技BGA返修台VT-360不单止可以返修服务器主板，针对智慧型终端的PCBA基板返修整体解决方案也是非常专业的，比如常见的智慧型终端凹洞型PoP植球，Underfill制程BGA返修温差控制，01005返修，模块解焊与除锡，自动拆Shielding&除锡。

通过以上介绍我们知道坏了的笔记本芯片是返修得了的，当然如果要对笔记本芯片返修那必须使用专业的笔记本芯片返修设备，推荐使用崴泰科技BGA返修台，其合作的客户有富士康，华为，三星等大客户产品质量过关返修良率高，具体咨询网站客服。