PCB有哪些原因会导致bga连锡?bga连锡原因汇总

PCB属于精密度非常高的基板，在进行贴片的时候稍不注意就很容易造成BGA连锡的情况发生，很多人在分析PCBA基板连锡的时候都不知道什么原因造成的BGA连锡。那么PCB有哪些原因会导致BGA连锡呢，崴泰小编给大家汇总常见的BGA连锡原因，大家可以对照排查。

1、在对PCB基板进行印刷的时候出现了问题比如锡膏放太多太厚了，还有就是PCB本身就短路和钢板损坏造成的。

2、PCB在设计的时候绿漆和白漆之间互相连结，这种BGA连锡的原因是出厂就有的问题，建议厂家在出厂的时候就需要把控好产品质量，这样才能避免不必要的麻烦。

3、PCB被pad或者是BGA的锡球拒焊在回焊的过程中有污染了。

4、PCB出现BGA连锡还有一个原因是可能装配人员在使用过程中有重新拨正过，然后再过炉，从而使BGA连锡，这时需要使用BGA返修台来进行锡膏清除。

5、PCB在重新回焊后未等BGA完全冷却就取下来用力过大过猛使未凝结的锡膏滚动，从而造成BGA连锡，使产品出现不良情况，特别要注意这个原因造成的BGA连锡原因非常多。所以在使用回焊的时候要等PCB完全冷却后再取下来使用。

6、PCB基板出现BGA连锡有可能BGA植球不成功。

7、模块贴装到PCB板后，为了防止空焊，是否达回流焊时有外压作用在此BGA上面。

8、在对PCB进行热风吹的时候离得太近，造成熔融的BGA受压力形成溢出，如果出现这种原因造成的那只能是重新对PCB进行重焊植球。

9、在分析PCB基板上的BGA连锡原因可以使用参照的方法来排除，如BGA是表面组装板上已经装有元器件，这时要采用BGA专用小模板，模板的厚度和尺寸具体按照球径和球距来决定。待PCB印刷锡膏完毕后，检查一下印刷质量，如果质量有问题，须将PCB清洗干净凉干后重新印刷。而如果出现BGA连锡造成基板短路，那很有可能是锡膏放太多了，造成的溢锡。

10、PCB基板BGA连锡还有可能是因为切片时留下 锡片或者锡碎造成的，需要使用到放大镜来观察确定是否有这样的情况发生。

11、PCB基板BGA连锡通常还会发生在人为手工研磨由于力度不均匀导致的锡碎进行锡球之间，由于对锡碎的清除不干净，从而导致锡碎留在锡球与锡球之间，最终导致BGA连锡。

12、在对锡球进行研磨时对于砂纱的要求也是不同的，砂纸越粗对于锡球的作用越大，会使锡球向两边扩张，如果拖力过大的话会使锡球形成锡片，虽然外表看的不是很明显但是这种情况也是造成PCB基板BGA连锡的一个原因。

13、在对有BGA连锡的PCB进行细磨，如果发现偏向锡球之间的锡不见了，基本上可以确定为两个锡球之间相连或之间的锡应为切片研麻后锡片或锡碎被清除掉了。

以上就是关于PCB基板出现bga连锡的原因，如果在PCB返修过程中出现BGA连锡那大家可以参照以上导致bga连锡原因进行排查并改进，相信出现BGA连锡的问题能够快速解决的。