返修手机bga焊接设备的厂家哪里有?推荐厂家介绍

手机BGA采用的是球栅阵列式的封装方式，这种手机BGA封装方式返修起来难度较大，需要使用专业的设备来返修才能够完成，然后目前市面上返修手机BGA焊接设备的厂家并不多，而且很多设备只能够返修焊接普通的手机BGA芯片。如果需要返修手机BGA焊接设备的话去哪里购买呢，小编给大家推荐一个靠谱的手机BGA焊接设备厂家。

返修手机BGA焊接设备

手机BGA焊接设备厂家介绍

东莞崴泰科技是一家集研发、生产、销售为一体全球领先PCBA基板返修工艺与设备整体解决方案供应商，公司成立于2009年，在将近10年间，公司坚持在PCBA基板返修领域深钻精研，随着近几年手机行业的不断发展，返修手机BGA焊接设备需求增大，崴泰科技进行了一系列的研制开发，生产出了新型的修手机BGA焊接设备VT-360L。

崴泰科技生产的VT-360L返修器件范围在0.2-75mm，无论是密间距的手机芯片还是大尺寸的服务器主板都能够轻松焊接。这是2018年最新款的手机BGA焊接返修台，这台设备具备现代化气息，采用的是全自动化拆除和焊接手机芯片，能够避免手动贴放BGA时出现的漏焊和虚焊等不良现象。现在有些手机BGA采用的是屏蔽盖的设计方式，需要对返修要求更高，而崴泰科技VT-360L能够很好的返修屏蔽框和屏蔽盖类型的BGA芯片。

在选择手机BGA焊接设备厂家的时候，最重要的一点还需要看实力。崴泰科技凭借先进雄厚的科研实力，公司于2012年被东莞市科技局评为“民营科技企业”，2014年获“国家高新科技企业”殊荣。公司成功推出的BGA返修台、PCBA基板除锡机、PTH(通孔元件)返修站、BGA除锡机、BGA植机和植球氮气回焊炉等产品和解决方案，赢得广大客户青睐。公司先后与华为、三星、富士康、金宝电子、海思半导体、仁宝电脑、台达等一流企业建立了合作共赢的双边关系。“专业、科技、高效、专注”的经营理念，赢得客户的高度认同。

我们都知道手机BGA芯片的封装工艺是很精密的并不能够简单的进行返修，很多厂家在返修手机BGA焊接时为了省事，都会使用热风枪来拆焊，热风枪返修手机BGA只能是进行简单的操作，如果碰到密间距的芯片根本就无法进行精准的返修了，这时就必须要用到专业的手机BGA焊接设备进行上中下同时进行加热，并且根据实际的情况来进行调整不同的温度设置，这样才能保证返修成功率。

崴泰科技手机BGA焊接设备厂址推荐

崴泰科技厂址位置处于东莞市南城区石鼓花园路6号，如果您需要登门拜访，那请您先跟网站客服取得联系并预先约好上门时间，便于安排接待人员接待。关于返修手机bga焊接设备的厂家哪里有?小编就给大家介绍到这里，如果有不明之处可以联系网站客服了解更多。