手机芯片BGA焊接返修台2018新款产品介绍

根据手机品牌型号的不同手机芯片BGA焊接返修要求也是不一样的。比如国产的安卓手机和苹果手机比起来返修难度要小很多，国产手机芯片BGA之间的间距比较大一般使用普通的BGA返修台都能够完成返修。苹果手机特别是iphone7以上系列产品相比之间的iphone4s，iphone5系列BGA间距几乎做到了极致。要想返修这类手机芯片必须使用苹果手机专用BGA焊接返修台。那么手机芯片BGA焊接返修台哪个好?下面小编给大家介绍一款2018年好用的手机芯片BGA焊接返修台。

手机芯片BGA焊接返修台推荐使用VT-360，崴泰科技于2018年初新推出大型号的BGA返修台VT-360L，能够适用于返修器件范围为0.2-75mm，无论是密间距的手机芯片还是大尺寸的服务器主板都能够轻松焊接返修。

崴泰2018新款手机芯片BGA焊接返修台VT-360L能够轻松全自动焊接手机芯片，避免出现漏焊，虚焊等不良现象，产品自动化程度和返修成功率处于世界领先水平。VT-360L在手机芯片BGA焊接过程中能够自动识别拆除和贴装的流程，减少人为操作造成的不良现象发生。

随着科技的进步手机芯片的间距越来越密这就对焊接芯片的BGA返修台的要求更高了。必须具备优越的温控性能和独特的加热装置才能够保证在拆除密间距BGA芯片时，不损坏相邻BGA。假如使用的是一些国产BGA返修台焊接手机芯片。由于温控把握不准，很容易把附近的BGA烧坏掉。例如返修屏蔽盖时盖外和盖内的温差可能相差30℃，这么大的温差如果使用一般的BGA返修台是无法完成返修的，这时就需要使用到崴泰2018年新款手机芯片BGA焊接返修台。

手机芯片BGA焊接返修台之所以能够密间距BGA芯片，还有一个原因是具有独立控温的三部份发热系统灵活组合，可以对芯片进行部份加热功能，如果上部加热温度不够那就加大上部加热温度，中部温度不够可以调节中部大面积红外线温度，如果底部温度不够的话可以加大底部热风出风温度和速度，通过三部份加热系统组合来调整精确返修手机芯片BGA的焊接温度。

崴泰手机芯片BGA焊接返修台具有万能夹具，可以有效固定芯片，使得在焊接BGA过程中防止芯片走位，导致芯片BGA焊接失败。国内很多BGA返修台都是没有夹具的在手机芯片BGA焊接的时候一不小心就会碰到导致错位。而像崴泰科技新品VT-360L就不会有这样的情况发生。

手机芯片BGA焊接返修台VT-360L产品参数介绍

设备外形尺寸：950LX860Wx800H(mm)

适用器件范围：0.2-75(mm)

适用最大PCB尺寸：900×600(mm)

项部加热功率：900(W)

底部加热功率:900(W)

区域加热功率：9000(W)

贴装精度：±0.025(mm)

气源要求：0.2-1.0Mpa 80L/min

以上为手机芯片BGA焊接返修台2018新款产品介绍，如果您有手机芯片BGA需要焊接，那崴泰科技将是你的不二之选，超高的返修精度能够帮助您返修焊接不同类型的手机芯片BGA。具体产品特点可以咨询网站客服了解更多。