iphone系列手机芯片能返修吗?苹果手机BGA返修台推荐

iphone手机又称为苹果手机，从2007年1月9日乔布斯发布第一台iphone手机到今年不知不觉已过去11年了，这期间智能手机突然就成为了我们日常生活不可缺少的一个部份，作为高端智能手机iphone从第一台机器到现在的第十一代iphone8系列，每一台机器都引领着时代的潮流。iphone手机作为高精密度的手机其返修问题是世界各国都没有遇到过的，很多人都有一个疑问iphone系统手机芯片能返修吗?答案是肯定的，这里推荐的苹果手机BGA返修台是崴泰科技的VT-360。

BGA返修台返修苹果手机芯片方法

iphone8相比于iphone4和iphone5等系列手机来说，它对于芯片的利用率更加高，可以说是达到了BGA排列的极限，下面为iphone8手机芯片图片大家可以感受一下其结构。从图上不难发现iphone8手机芯片相邻BGA之间的间隙已经达到了极限，如果想返修如此精密的芯片一般的手机BGA返修台是完成不了，因为涉及到除胶，相邻BGA芯片的拆除焊接等问题。那么这时就需要使用到崴泰苹果手机BGA返修台，返修良率可以达到98%以上。

崴泰苹果手机BGA返修台能够返修整个iphone手机系列的芯片，属于一机多能操作，是全球领先的一款产品，专门用来做手机和笔记本芯片级返修用的。像有些网友问的苹果手机SD卡座可以返修吗?这个问题使用崴泰苹果手机BGA返修台是可以轻松的拆除损坏的SD卡座更换新的。

下面小编给大家介绍一下使用崴泰BGA返修台返修苹果手机的方法步骤，在最后附上iphone8手机芯片返修视频。

第一步：把iphone8手机芯片固定在BGA返修台的夹具上面，注意在放板时将激光定位交叉线投到将要返修的手机芯片中间，然后上紧夹具的螺丝固定手机主板。

第二步：把要焊接的吸嘴装到BGA返修台出风口上，接着打开视频显微镜摄像镜头，调整苹果手机芯片上的锡球和主板上的焊点重合，当手机BGA返修台机器识别到焊点重合后将会自动把视频显微镜摄像镜头收起来，准备进行下一步操作。

第三步，当芯片固定和对位完成后，直接点击液晶显示器上面的启动键，机器风嘴将会慢慢的往下移动直至接触到芯片，然后对芯片进行加热，当机器识辊到苹果手机芯片BGA能够拆除后，机器上部加热风嘴自动将BGA吸起，然后把拆除的BGA放置到废料盒里。

第四步：待芯片冷却后，我们需要把苹果手机芯片从夹具上取下来然后涂上助焊膏和放置上需要重新焊接的BGA芯片，然后重新把芯片固定在BGA返修台的夹具上面。根据PCBA基板颜色选择对应的对位系统颜色，微调手机BGA和焊点直至两点重合。

第五步:把机器调整至焊接模式，启动机器，机器上部加热风嘴往下移动对准需要焊接的BGA芯片进行加热，一段时间后，机器温度焊接曲线走完，上部加热风嘴自动升起，底部加热系统根据预先设置好的温度慢慢降温直至机器不加热，等温度完全冷却后即可把返修焊接好的苹果手机芯片重新使用了。

使用手机专用BGA返修台拆除和焊接iphone8手机芯片详细过程

关于iphone系列手机芯片能返修吗?的问题小编给大家介绍到这里，如果需要返修成功率高的苹果手机BGA返修台，大家可以选用崴泰手机BGA返修台，高返修良率、简单操作、超高的安全性能和放心的售后服务助你轻松返修各种类型的BGA芯片。