手機bga返修台温度曲线设置方法介绍

手機bga返修台温度曲线设置方法和返修普通的BGA芯片温度设置方法步骤是差不多的，只是手機bga返修台温度曲线设置的部份数值不一样，因为根据不同的BGA封装形式，返修时温度曲线也是不同的。手機bga返修台温度曲线设置一般分为预热区、活性区、回流区和冷却区，每一个加热区域步骤不能够打乱和减少，否则的话就会造成手機bga返修失败。

手機bga返修台温度曲线设置方法介绍

在文章开头我们已经说过手機bga返修台温度曲线设置分为四个加热温区，首先我们来看一下温度曲线设置的预热区这个温区一般规定最大温度为140℃/sec，通常温度速率为1～3℃/sec，预热区的作用是使温度从周围环境温度提升到焊料活性温度，破坏金属氧化膜使焊料合金粉表面清洁，有利于焊料的浸润和焊点合金的生成，保证PCBA基板达到活性，从而保证手机BGA芯片焊接质量。

手機bga返修台温度曲线设置活性区相对于预热区需要大幅度升高温度来使PCBA元件各部位的温度趋于均匀，减少温差。活性区一般需要把温度从140℃上升到170℃，激活助焊剂活性，把焊盘、焊料及元件引脚上的氧化物去除，这一个温度设置加热的时间需要比较长，一般占整个加热过程的33%～50%。在手機bga芯片返修过程中需要保证这个时间才能够返修成功。

手機bga焊锡球属于易氧化金属，如果在返修过程中没有控制好时间和温度的话很容易会造成手機bga返修失败，这时就需要有一个回流区来增加焊料的流动性，提升焊料和焊盘之间的浸润能力防止焊料或金属继续氧化。将PCBA基板焊接温度从活性温度升温到峰值，这时的峰值一般是205～230℃。此时手機bga返修台需要保证10～20S的时间来平衡加热温度。

通过以上三个步骤手機bga基本上达到了焊接的要求，这时就需要对手機bga进行冷却，也就是我们在前面说到的冷却区，在这时一定要有耐心才能够完成，有些人因为心急，没有等到PCBA完全冷却就把板子取下来，这时有可能会出现短路的问题，所以一定要等PCBA基板完全冷却了才能够取下来，冷却区的温度速率一般是在4℃/sec左右。

以上四个步骤是手機bga返修台温度曲线设置必需的，一个都不能少。当然手機bga返修台温度曲线设置返修成功率的好坏还跟BGA返修台有很大关系，使用红外线加热和热风加热相结合的BGA返修台来返修可以提升手機bga返修良率，因为它可以保证回流焊的质量又可以提高效率，崴泰科技全自动BGA返修台就是这样一款产品，有兴趣的小伙伴可以联系网站客服。

在手機bga返修过程中还需要注意几点

1、手機bga返修过程中需要使用BGA返修台来返修而不能使用加流焊，因为手機bga返修对于温度控制的要求更高，如果使用常规的回流焊返修，炉腔内的温度流失严重，而且不能返修精密度高的手機bga芯片。

2、使用手機bga返修台拆卸和焊接时不可以损坏需要返修的元器件、PCBA基板焊盘和周围的元器件，由于手機bga芯片返修对于BGA返修台的控温系统要求非常高，所以普通的BGA返修台是无法无成返修的，您可以考虑崴泰BGA返修台。

3、根据不同的手機芯片，其金属含量也是不同的有铅的一般是200℃，无铅温度一般设置235℃，不同的金属含铅量进行温度曲线设置，助焊膏的使用量也不同，这个需要大家注意。

以上是关于手機bga返修台温度曲线设置方法介绍，大家可以对照着来做，当然有可能不同的手機型号温度曲线的设置方法也是不同的，如果操作过程中遇到问题可以直接联系网站客服。